Microsoft presenta Maia 300, su chip propio para inferencia desde 2027
Microsoft presenta Maia 300 y prevé despliegues de varios gigavatios desde 2027, con Maia como principal sistema de inferencia de sus productos y servicios.
Noticias y análisis de Chips de IA
59 artículos verificados sobre Chips de IA, productos y movimientos del sector.
Exingenieros de Groq demandan a la junta por reparto injusto
Dos exingenieros de Groq demandan a la junta: el acuerdo de 20 000 millones con Nvidia habría favorecido a internos en perjuicio de otros accionistas.
El primer satélite con TPU de Google funciona con normalidad en órbita
El satélite prototipo de Google para Project Suncatcher, con cuatro TPU Trillium, ya está en órbita y funciona como se esperaba, aunque el costo de lanzamiento sigue siendo un obstáculo.
Tencent alquila 100.000 chips de IA a Oracle en un contrato de 5 años por 7.000 millones de dólares
Tencent firmó con Oracle un contrato de cinco años para arrendar 100.000 chips avanzados de IA en centros de datos del sudeste asiático, por unos 7.000 millones de dólares, aprovechando un resquicio fuera de los controles de exportación de EE. UU.
TPU de Google ejecuta Kimi K3 un 57% más rápido que GB200
La startup Inferact muestra que el TPU v7 de Google ejecuta el modelo Kimi K3 un 57% más rápido que el GB200 de Nvidia, gracias a una técnica de megakernel que fusiona 92 capas en un solo programa.
T-Head presenta el chip Zhenwu V900, pero la producción en masa no llega hasta 2027
T-Head, de Alibaba, presentó en la Apsara Conference 2026 el chip de IA Zhenwu V900, con un rendimiento 3 veces superior al M890, aunque la producción en masa no comenzará hasta 2027.
AMD persigue el nuevo modelo de DeepSeek, con rendimiento por dólar hasta 14,8 veces peor
SemiAnalysis: dos días después de que vLLM en CUDA soportara DeepSeek V4.1 Flash, AMD lanzó su imagen — rendimiento por dólar hasta 14,8x peor que la H200 y hasta 42x peor que B200/B300.
OpenAI usa modelos propios para diseñar un chip, listo en 9 meses
OpenAI afirma que usó sus propios modelos para diseñar el chip Jalapeno en solo 9 meses, mientras Luna, tras un recorte de precio del 80%, se compara con GLM-5.3.
TSMC y ASML migran las fotomáscaras de 6 a 12 pulgadas
TSMC y ASML anuncian una colaboración para llevar las fotomáscaras del High NA EUV de 6 a 12 pulgadas, con línea piloto en 2031 y producción en masa en 2033.
Hanxu Technology fija los pesos en el chip, ancho de banda de diseño de 24 TB/s
La china Hanxu Technology presenta la arquitectura de inferencia uHBM/uLPU: pesos residentes en MRAM dentro del chip, ancho de banda de diseño de 24 TB/s, orientada a un modelo de 4B parámetros.
La subida del DRAM dispara el beneficio semestral de CXMT a 77.605 millones de yuanes
CXMT presentó su primer informe semestral desde su salida a bolsa: ingresos de 150.310 millones de yuanes, beneficio neto de 77.605 millones de yuanes y un margen bruto del 84,84%, reflejo del hambre de HBM de la industria de IA.
NVIDIA reporta ingresos de 96.200 millones de dólares y las cuentas por cobrar suben a 63.000 millones
NVIDIA registró ingresos de 96.220 millones de dólares en el segundo trimestre de su año fiscal 2027, un alza del 106%, pero el plazo medio de cobro pasó de 45 a 60 días.
Una CPU diseñada por GPT-5.6 Sol ejecuta DOOM
GPT-5.6 Sol diseñó el procesador RV32IM Codex-R32 dentro del sandbox del juego Turing Complete y logró correr el DOOM mediante PureDOOM, mostrando coherencia de diseño entre múltiples capas de abstracción.
El nuevo módulo de borde de Nvidia llega a 78 TOPS, pero no se venderá hasta el año que viene
Nvidia presenta el Jetson Orin Nano 2: 78 TOPS, el doble de rendimiento de inferencia y 40% menos consumo, aunque el módulo y el kit de desarrollo no saldrán a la venta hasta la primera mitad de 2027.
OpenAI muestra benchmarks de Jalapeño: 700 W superan al GB300
OpenAI presentó en Hot Chips los primeros benchmarks de su chip de inferencia Jalapeño: 700 W de potencia, pero un rendimiento por kilovatio de 1,5 a 1,9 veces mayor que el GB300 de Nvidia, según datos publicados por la propia empresa.
NVIDIA: el Vera Rubin NVL72 multiplica por 30 el rendimiento por megavatio
NVIDIA publicó datos preliminares que muestran que el Vera Rubin NVL72 alcanza 30 veces más rendimiento por megavatio que el GB300 NVL72 en cargas de trabajo agénticas, aunque la revisión independiente de SemiAnalysis todavía está pendiente.
La H20 corre V4-Pro al 70% de la velocidad de la B300
LMSYS muestra, con optimizaciones sobre SGLang, cómo DeepSeek-V4-Pro en la H20 de Nvidia para China se acerca a la B300, con una brecha de decodificación de solo 1,42 veces.
La IA de Amazon supera los 25.000 millones anualizados
Los resultados del segundo trimestre muestran que la IA de AWS y el negocio de chips superan cada uno los 25.000 millones de dólares anualizados, con una ganancia de Anthropic elevando el beneficio.
AMD abre una ruta de 2GW para Claude
AMD desplegará hasta 2GW de GPU MI450 para Anthropic y promete hasta 5.000 millones de dólares en inversión futura.
Moore Threads supera en medio año sus ingresos de todo 2025
Moore Threads prevé ingresos de RMB 1.650 a 1.750 millones en el primer semestre de 2026, una señal de entrega y escala para las GPU chinas.
SambaNova levanta US$1.000 millones con valoracion de US$11.000 millones
SambaNova levanta US$1.000 millones con valoracion de US$11.000 millones se reescribe para lectores tecnologicos en espanol, conservando cifras clave, limites del producto y preguntas abiertas.
DeepSeek estaria desarrollando su propio chip de inferencia
DeepSeek estaria desarrollando su propio chip de inferencia se reescribe para lectores tecnologicos en espanol, conservando cifras clave, limites del producto y preguntas abiertas.
La escasez de chips de IA en China se vuelve un problema de capacidad
La escasez de chips de IA en China se vuelve un problema de capacidad se adapta para lectores tecnológicos en español, conservando cifras clave y puntos de verificación.
OpenAI fija GPT-5.6 en tres niveles de precio
OpenAI fija GPT-5.6 en tres niveles de precio. El texto resume los puntos clave, las cifras principales, la postura de las empresas y su efecto en mercado o regulación.
Keller niega la venta de Tenstorrent
Jim Keller negó que Tenstorrent esté negociando una adquisición con Qualcomm, aunque dejó abierta una gran alianza en chips de IA RISC-V.
Corea del Sur destina US$518.000 millones a cuatro clústeres de chips IA
Corea del Sur destina US$518.000 millones a cuatro clústeres de chips IA
Nearfield levanta US$380 millones para metrología de chips IA
Nearfield levanta US$380 millones para metrología de chips IA
Upscale levanta US$190 millones para chips de red de IA
Upscale AI captó US$190 millones con valoración de US$2.000 millones, con Nvidia en la ronda, para impulsar chips SkyHammer basados en Ethernet abierto para grandes clústeres de IA.
Samsung recibe consultas mientras TSMC esta llena
La demanda de chips de IA empuja la capacidad de TSMC hasta 2028 y lleva a BYD, Google, AMD y Tesla a mirar a Samsung.
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollarsse convierte en nuevo foco de la industria de IA
El movimiento muestra que la competencia en IA ya no depende solo de modelos o herramientas, sino de capital, adopción por clientes y respuesta regulatoria.
SK hynix apunta a cotizar en EE. UU. por la demanda de HBM
SK hynix prepara una cotización ADR en EE. UU. que podría recaudar hasta US$14.000 millones mientras la IA impulsa HBM.
Flourish respaldada por Bezos levanta 500 millones para IA cerebral
La startup neoyorquina no tiene producto ni ingresos, pero vale 2.500 millones por apostar a computación inspirada en el cerebro.
Warren pide a Jensen Huang declarar por chips de Nvidia a China
La senadora Elizabeth Warren invitó a Jensen Huang a una audiencia del 11 de junio sobre el negocio de Nvidia en China y los controles de exportación de EE. UU., con H200 como foco.
Acciones de chips de IA desplazan a India
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA: los chips concentran el 95% del valor de un rack de IA
Un informe de Deloitte y SIA proyecta que los chips para centros de datos de IA podrían facturar 1,2 billones de dólares en 2028.
Intel apuesta a que los agentes de IA devolverán protagonismo a la CPU
En Computex, Lip-Bu Tan vinculó Xeon 6+ y 18A con inferencia, agentes e IA física, no con la guerra de GPUs de entrenamiento.
Qualcomm lanza Dragonfly para competir en chips de IA de centros de datos
Qualcomm presentó Dragonfly en Computex 2026 como marca de centros de datos para CPU, aceleradores de inferencia y ASIC.
Nvidia presenta RTX Spark, su primer chip para PC con rendimiento de IA de 1 petaflop
Nvidia presentó en Computex el RTX Spark, un chip super integrado con CPU Arm de 20 núcleos y GPU Blackwell para laptops y desktops Windows, con el objetivo de redefinir la computación de IA local.
Nvidia 'adquiere' equipo central y tecnología de Groq por 20.000 millones de dólares
Nvidia paga 20.000 millones de dólares por la licencia de la tecnología de chip LPU de Groq y contrata a su CEO y equipo de ingeniería central, mientras que el resto de la empresa se convierte en la startup de nube de inferencia de IA Groq2.
Huawei Apuesta por el Diseño de Chip Plegado, Kirin Debuta a Finales de 2025
Huawei presenta la Tau Scaling Law y la arquitectura LogicFolding para sortear las restricciones de la litografía EUV, con el objetivo de lograr una densidad de transistores equivalente a 1,4 nm en cinco años.
Broadcom y Meta invierten 125 millones de dólares en centro de semiconductores en UCLA
Cinco empresas, incluidas Broadcom y Meta, invierten conjuntamente 125 millones de dólares durante cinco años para establecer un centro de I+D de semiconductores en UCLA, centrado en chips de IA de próxima generación y formación de ingenieros.
AMD integra 192 GB de memoria en APU, ejecuta modelos de 300B localmente
La nueva APU Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' de AMD admite hasta 192 GB de memoria unificada, lo que permite la inferencia local de modelos de lenguaje grandes con más de 300 mil millones de parámetros en un solo chip.
La IA de Alibaba escribe su propio driver de chip y logra una aceleración de 10x
Alibaba demostró que el modelo Qwen3.7-Max escribió autónomamente drivers de kernel para su nuevo chip Zhenwu M890, logrando un aumento de rendimiento de 10x en 35 horas.
Nvidia registra ingresos trimestrales de $81.600 millones y autoriza recompra de $80.000 millones
Nvidia reportó ingresos de $81.600 millones en el primer trimestre del año fiscal 2027, superando expectativas, y anunció una autorización adicional de recompra de acciones por $80.000 millones.
Intel y Qualcomm compiten por Tenstorrent, valoración superior a 5.000 millones
Intel y Qualcomm han mantenido conversaciones para adquirir la startup de chips de IA Tenstorrent, cuya valoración podría superar los 5.000 millones de dólares.
US clears H200 chips for China, but Beijing stalls the orders
Washington reportedly approved H200 sales to about ten Chinese firms, yet Commerce Secretary Howard Lutnick said China is steering buyers toward domestic chips.
Fractile raises $220M to rethink inference chips
London startup Fractile raised a $220 million Series B led by Accel, Factorial Funds and Founders Fund to attack the inference bottleneck with a memory-centric chip design.
Cerebras sube el rango de su IPO hasta 160 dólares
Cerebras planea elevar el precio y el tamaño de su IPO tras recibir una demanda que habría superado más de 20 veces la oferta prevista.
Micron se dispara por la escasez de memoria para IA
La demanda de HBM para centros de datos de IA llevó a Micron a superar los 850.000 millones de dólares de valor bursátil.
AMD sube 123% y Nvidia solo 15%
Los resultados del primer trimestre de AMD llevaron a Wall Street a revisar la idea de que los chips de IA son una historia exclusiva de Nvidia.
Reino Unido busca una vía de potencia media frente al dominio del cómputo de IA
Liz Kendall plantea que Reino Unido no competirá en escala con las cinco empresas que concentran el cómputo de IA, sino con chips, estándares y alianzas de IA soberana.
DeepSeek V4 solo lanza preview, espera producción en masa del Huawei 950PR
DeepSeek lanzó V4 Flash y V4 Pro como preview; la versión final no llegará hasta el segundo semestre de 2026 porque el chip Huawei Ascend 950PR aún no está en producción en masa. La migración completa del framework de entrenamiento de NVIDIA a Huawei Ascend es la razón principal.
Google divide la TPU en dos líneas: entrenamiento e inferencia
En Google Cloud Next, Sundar Pichai presentó la octava generación de TPU – no uno, sino dos chips: TPU 8t para entrenamiento y TPU 8i para inferencia, un cambio estratégico en el diseño de chips de IA de Google.
OpenAI apuesta 20.000 millones de dólares por Cerebras
OpenAI se compromete a gastar más de 20.000 millones de dólares en tres años en chips de inferencia de Cerebras, con warrants de hasta el 10% de participación y 1.000 millones adicionales para centros de datos, mientras se intensifica la guerra de inferencia de IA entre OpenAI, Nvidia y Cerebras.
CEO de Intel invierte en la empresa de diseño de chips de IA Cognichip
La startup Cognichip, fundada en 2024, ha recaudado 60 millones de dólares en una nueva ronda de financiación liderada por Seligman Ventures, con la incorporación del CEO de Intel, Lip-Bu Tan, a su consejo directivo.
AMD MI400 con 432 GB de HBM4 desafía a NVIDIA
AMD lanzará este año la serie de aceleradores de IA MI400, con la versión insignia MI455X equipada con 432 GB de memoria HBM4, ancho de banda de 19,6 TB/s y rendimiento de 40 PFLOPS en FP4, pero aún enfrenta la barrera de software de CUDA de NVIDIA.
El gigante de chips Cerebras aterrizará en el Nasdaq
Cerebras Systems se prepara para su salida a bolsa en el Nasdaq en el segundo trimestre, con el objetivo de recaudar 2.000 millones de dólares y una valoración de entre 22.000 y 25.000 millones de dólares. Si tiene éxito, será la primera empresa puramente alternativa de chips de IA en debutar en el mercado público desde el monopolio de las GPU de Nvidia.
NVIDIA Blackwell agotado hasta mediados de 2026
El CEO Jensen Huang confirmó que los racks B200 y GB200 NVL72 están agotados hasta mediados de 2026, con pedidos pendientes solo de los mayores proveedores de nube que superan los 3,6 millones de unidades. El artículo analiza los cuellos de botella en la cadena de suministro, el lanzamiento previsto de Blackwell Ultra (GB300) en el primer semestre de 2026 y las opciones para las empresas de IA sin acceso a las GPU más recientes.
DeepSeek V4 se ejecuta en chip de Huawei
DeepSeek está a punto de lanzar V4, pero esta vez lo más destacable no es el tamaño de los parámetros del modelo, sino el chip en el que se ejecuta. Según The Information, DeepSeek V4 se ejecutará en el chip Ascend 950PR de Huawei, el primer modelo de IA de vanguardia construido específicamente para una arquitectura de chip nacional china.