DRAM 가격 급등, 창신메모리 상반기 순이익 776억 위안
창신메모리(CXMT) 상장 후 첫 반기보고서에서 매출 전년 대비 873.64% 증가, 순이익 776.05억 위안 기록. AI 데이터센터의 HBM 수요가 DRAM 가격을 밀어올린 결과다.
AI 칩 뉴스와 분석
AI 칩 관련 제품 동향과 산업 분석 49건을 모았습니다.
엔비디아 매출 962억달러, 미수금 630억달러로 급증
엔비디아 2분기 매출 962억 달러로 13분기 연속 최대 기록, 매출채권은 64% 늘어난 630억 달러로 결제 유예 기간도 45일에서 60일로 확대됐다.
GPT-5.6 Sol이 설계한 CPU, DOOM 구동
GPT-5.6 Sol이 낸드 게이트부터 설계한 RV32IM CPU 'Codex-R32'에서 1993년작 DOOM이 구동됐다. 게이트 단위 시뮬레이션이지만 여러 추상화 계층의 일관성을 입증한 도전적 데모다.
엔비디아 새 엣지 모듈 78 TOPS, 출시는 내년
엔비디아가 78 TOPS 엣지 AI 모듈 'Jetson Orin Nano 2'를 공개했다. 추론 성능 2배, 전력 40% 절감이지만 출시는 2027년 상반기다.
OpenAI Jalapeño 700W로 GB300 압도
OpenAI가 추론 전용 칩 Jalapeño의 첫 벤치마크를 공개했다. 700W로 엔비디아 GB300을 앞선다고 주장했지만 비교 대상은 구세대 Blackwell이다.
NVIDIA, 신형 랙 메가와트당 처리량 30배 발표
NVIDIA가 초기 테스트에서 Vera Rubin NVL72가 에이전트형 AI 작업에서 전작 GB300 NVL72 대비 메가와트당 처리량이 30배에 달했다고 발표했다. SemiAnalysis의 제3자 검증은 아직 나오지 않았다.
H20서 V4-Pro 구동, B300 속도의 70% 달성
LMSYS가 공개한 DeepSeek-V4-Pro 서빙 최적화 결과, 중국향 H20 칩의 단일 배치 디코딩 속도가 플래그십 B300 대비 1.42배 격차로 좁혀졌다.
아마존 AI 연매출 환산 250억달러 돌파
아마존 2분기 실적에서 AWS AI 사업과 칩 사업이 각각 연매출 환산 250억달러를 넘었고, Anthropic 투자 관련 이익이 순이익을 끌어올렸다.
AMD, Claude에 2GW GPU 길 열었다
AMD가 Anthropic에 최대 2GW 규모의 MI450 GPU를 공급하고 향후 최대 50억 달러 투자를 약속했다.
Moore Threads, 반기 매출이 2025년 연간 매출 넘어
Moore Threads는 2026년 상반기 매출을 16억5천만~17억5천만 위안으로 제시하며 중국 GPU 경쟁의 초점이 납품과 재구매로 옮겨가고 있음을 보여줬다.
SambaNova, 110억 달러 가치로 10억 달러 유치
SambaNova, 110억 달러 가치로 10억 달러 유치를 한국 기술 독자가 읽기 쉬운 흐름으로 다시 정리하고 핵심 수치와 검증 지점을 유지했다.
DeepSeek, 자체 추론 칩 개발 보도
DeepSeek, 자체 추론 칩 개발 보도를 한국 기술 독자가 읽기 쉬운 흐름으로 다시 정리하고 핵심 수치와 검증 지점을 유지했다.
중국 AI 칩 부족, 설계보다 생산능력 문제가 되다
중국 AI 칩 부족, 설계보다 생산능력 문제가 되다 소식을 한국 기술 독자를 위해 핵심 숫자와 검증 지점을 살려 정리했습니다.
OpenAI, GPT-5.6을 세 단계 가격으로 출시
OpenAI, GPT-5.6을 세 단계 가격으로 출시. 발표와 보도의 핵심, 주요 수치, 회사 측 설명, 시장적 의미를 자연스러운 뉴스 문체로 정리했다.
Keller, Tenstorrent 매각설 부인
Jim Keller는 Tenstorrent가 Qualcomm과 인수 협상을 하고 있다는 관측을 부인하면서도 RISC-V AI 칩 분야의 대형 협력 가능성은 열어뒀다.
한국, 네 곳의 AI 반도체 클러스터에 5180억 달러 투입
한국, 네 곳의 AI 반도체 클러스터에 5180억 달러 투입
Nearfield, AI 칩 계측 위해 3억8000만 달러 조달
Nearfield, AI 칩 계측 위해 3억8000만 달러 조달
Upscale, AI 네트워크 칩으로 1.9억 달러 조달
Upscale AI는 기업가치 20억 달러로 1.9억 달러를 조달했고 엔비디아도 참여했다. SkyHammer 스위치 칩은 대형 AI 클러스터용 개방형 이더넷 표준을 앞세운다.
TSMC가 꽉 차자 삼성에 AI 칩 문의가 몰린다
AI 칩 수요로 TSMC 선단 공정이 2028년까지 예약되면서 BYD, Google, AMD, Tesla가 삼성 파운드리를 살피고 있다.
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollars, AI 업계의 다음 쟁점으로
이번 움직임은 모델이나 도구 자체보다 자금, 고객 도입, 규제 대응이 경쟁력을 가르는 단계로 들어섰다는 신호다.
SK하이닉스, HBM 수요 타고 미국 상장 추진
SK하이닉스는 AI 수요로 고대역폭 메모리가 커지는 가운데 최대 140억 달러 규모의 미국 ADR 상장을 준비 중이다.
Bezos가 지원한 Flourish, 뇌형 AI로 5억 달러 유치
뉴욕 스타트업은 아직 제품도 매출도 없지만 AI 전력 문제를 뇌 모사 컴퓨팅으로 풀 수 있다는 베팅으로 25억 달러 가치를 받았다。
워런, 엔비디아 황 CEO에 중국 칩 판매 증언 요구
엘리자베스 워런 상원의원은 엔비디아의 중국 사업과 미국 수출통제를 다루는 6월 11일 상원 은행위원회 청문회에 젠슨 황을 초청했다. 핵심은 H200이다.
AI 칩주가 인도 증시 순위 밀어내
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA “AI 서버 랙 가치의 95%는 반도체”
Deloitte와 SIA 보고서는 2028년 AI 데이터센터 칩 매출이 1조2천억 달러에 이를 수 있다고 전망했다.
Intel, AI 에이전트 시대의 병목은 CPU라고 베팅
Computex에서 Lip-Bu Tan은 Xeon 6+와 18A를 훈련 GPU가 아닌 추론, 에이전트, 피지컬 AI 전략으로 제시했다.
Qualcomm, Dragonfly로 데이터센터 AI 칩 시장 공략
Qualcomm은 Computex 2026에서 CPU, 추론 가속기, ASIC을 포괄하는 데이터센터 브랜드 Dragonfly를 공개했다.
엔비디아, 첫 PC 칩 'RTX Spark' 공개…1페타플롭스 AI 성능
엔비디아가 컴퓨텍스에서 20코어 Arm CPU와 Blackwell GPU를 통합한 PC용 칩 'RTX Spark'를 발표, 노트북에서 로컬 AI 처리를 가능하게 한다.
엔비디아, 200억 달러에 그록 핵심팀과 기술 인수
엔비디아가 그록의 LPU 칩 기술 라이선스와 CEO 포함 핵심 엔지니어링 팀을 200억 달러에 확보하고, 남은 팀은 AI 추론 클라우드 '그록2'로 재출범한다.
화웨이, 폴디드 칩 설계로 전환…Kirin 연말 첫 탑재
화웨이가 Tau Scaling Law와 LogicFolding 아키텍처를 공개, EUV 리소그래피 제한을 우회해 5년 내 1.4nm 등가 트랜지스터 밀도를 목표로 한다.
브로드컴·메타, UCLA에 1억2500만 달러 반도체 연구센터 설립
브로드컴, 메타 등 5개 기업이 UCLA에 1억2500만 달러를 투자해 차세대 AI 칩 연구와 인재 양성을 위한 반도체 R&D 센터를 설립한다.
AMD, APU에 192GB 메모리 탑재…로컬에서 300B LLM 실행 가능
AMD의 차세대 Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' APU는 최대 192GB 통합 메모리를 지원하여 단일 칩으로 300B 이상 파라미터의 대규모 언어 모델을 로컬에서 추론할 수 있다.
알리바바, 자체 AI가 자체 칩 드라이버 작성…10배 성능 향상
알리바바는 원치 컨퍼런스에서 Qwen3.7-Max 모델이 새 Zhenwu M890 칩용 커널 드라이버를 스스로 작성해 35시간 만에 10배 성능 향상을 달성했다고 발표했다.
엔비디아, 분기 매출 816억 달러…800억 달러 자사주 매입 승인
엔비디아가 2027 회계연도 1분기 매출 816억 달러를 기록하며 시장 예상을 상회했고, 800억 달러 규모의 자사주 매입을 발표했습니다.
인텔·퀄컴, 텐스토런트 인수 경쟁…평가액 50억 달러 이상
인텔과 퀄컴이 AI 칩 스타트업 텐스토런트 인수를 논의 중이며, 평가액은 50억 달러를 넘을 수 있다.
US clears H200 chips for China, but Beijing stalls the orders
Washington reportedly approved H200 sales to about ten Chinese firms, yet Commerce Secretary Howard Lutnick said China is steering buyers toward domestic chips.
Fractile raises $220M to rethink inference chips
London startup Fractile raised a $220 million Series B led by Accel, Factorial Funds and Founders Fund to attack the inference bottleneck with a memory-centric chip design.
Cerebras, IPO 희망가 160달러로 상향 추진
Cerebras가 IPO 주문 수요가 발행 예정 물량의 20배를 넘자 가격 범위와 공모 주식 수를 끌어올릴 전망이다.
AI 메모리 품귀에 Micron 시총 8,500억 달러 돌파
HBM 공급이 장기 계약으로 잠기면서 Micron이 AI 인프라 병목의 핵심 기업으로 재평가되고 있다.
AMD 123% 급등, Nvidia는 15% 상승에 그쳐
AMD의 2026년 1분기 실적은 AI 칩 시장을 Nvidia만의 이야기로 보던 월가의 관성을 흔들었다.
영국, AI 컴퓨트 독점에 맞설 중견국 해법 제시
Liz Kendall 장관은 영국이 거대 5개사와 규모로 경쟁하기보다 AI 칩, 평가 표준, 소버린 AI 연대를 통해 협상력을 확보해야 한다고 말했다.
DeepSeek V4, 프리뷰만 공개…화웨이 950PR 양산 기다려
DeepSeek이 4월 24일 V4 Flash와 V4 Pro를 프리뷰 버전으로 공개했지만, 정식 출시는 2026년 하반기로 연기됐다. 화웨이의 Ascend 950PR 칩이 아직 양산 준비가 되지 않았기 때문이다.
구글, TPU를 학습용과 추론용 두 개 라인으로 분할
Google Cloud Next에서 순다르 피차이가 8세대 TPU를 공개했다. 하나의 칩이 아닌 학습 전용 TPU 8t와 추론 전용 TPU 8i, 두 가지로 나뉘어 특화 AI 하드웨어로의 전략적 전환을 시사했다.
오픈AI, 서리브라스에 200억 달러 베팅
오픈AI가 서리브라스에 200억 달러 이상의 컴퓨팅 계약을 추가하고, 지분 워런트와 10억 달러 데이터센터 자금을 제공한다. AI의 주력 분야가 학습에서 추론으로 이동하면서 엔비디아는 그록을 200억 달러에 인수했다.
인텔 CEO, AI 칩 설계 스타트업 Cognichip에 투자
2024년 설립된 Cognichip이 Seligman Ventures 주도로 6000만 달러 신규 투자를 유치했으며, 인텔 현 CEO Lip-Bu Tan이 이사회에 합류했다. 자체 딥러닝 모델을 통해 칩 개발 비용을 75% 이상 줄이고 개발 기간을 절반 이상 단축하겠다는 목표다.
AMD MI400, 432GB HBM4 탑재로 엔비디아에 도전장
AMD가 올해 출시할 MI400 시리즈 AI 가속기, 플래그십 MI455X는 432GB HBM4 메모리와 40 PFLOPS FP4 성능을 갖췄다. 하드웨어 사양에서는 엔비디아를 앞서지만, 소프트웨어 생태계 장벽은 여전히 높다.
칩 대기업 Cerebras, 나스닥 상장 추진
Cerebras Systems가 2026년 2분기 나스닥 상장을 목표로 20억 달러 조달, 기업가치 220~250억 달러를 목표로 하고 있다. 성공할 경우 엔비디아 GPU 독점 이후 순수 AI 칩 대안 기업으로는 처음으로 공개 시장에 데뷔하게 된다.
엔비디아 블랙웰, 2026년 중반까지 완판
엔비디아의 B200 및 GB200 NVL72 랙이 2026년 중반까지 완판되었으며, 주요 클라우드 업체들만 360만 유닛 이상의 백로그를 보유하고 있습니다. 공급망 병목 현상, 차세대 블랙웰 울트라(GB300), AI 기업에 미치는 영향을 분석합니다.
DeepSeek V4, 화웨이 칩에서 구동된다
딥시크(DeepSeek)가 화웨이의 Ascend 950PR 칩에서 실행되는 1조 파라미터 MoE 모델 V4를 출시할 예정이다. 이는 중국 자체 칩 아키텍처를 위해 특별히 구축된 최초의 프런티어 AI 모델로, 엔비디아의 CUDA 생태계에서 벗어날 가능성을 시사한다.