화웨이 2026-05-25 화웨이, 폴디드 칩 설계로 전환…Kirin 연말 첫 탑재 화웨이가 Tau Scaling Law와 LogicFolding 아키텍처를 공개, EUV 리소그래피 제한을 우회해 5년 내 1.4nm 등가 트랜지스터 밀도를 목표로 한다. #AI 칩#반도체#미중 기술 전쟁
NVIDIA 2026-04-14 Supermicro 공동 창업자, 25억 달러 규모 NVIDIA 칩 밀수 혐의로 기소 미국 법무부가 Supermicro 공동 창업자를 포함한 3명을 약 25억 달러 상당의 NVIDIA AI 서버를 중국에 불법 수출한 혐의로 기소했다. 미국 역사상 최대 규모의 AI 칩 밀수 사건으로 알려졌다. #칩 수출 통제#미중 기술 전쟁#법률
