미중 기술 전쟁 뉴스와 분석

화웨이, 폴디드 칩 설계로 전환…Kirin 연말 첫 탑재

화웨이가 Tau Scaling Law와 LogicFolding 아키텍처를 공개, EUV 리소그래피 제한을 우회해 5년 내 1.4nm 등가 트랜지스터 밀도를 목표로 한다.