Huawei chuyển hướng thiết kế chip gập, Kirin ra mắt cuối năm
Huawei công bố Tau Scaling Law và kiến trúc LogicFolding nhằm vượt qua hạn chế về máy quang khắc EUV, đặt mục tiêu đạt mật độ bóng bán dẫn tương đương 1,4 nm trong vòng 5 năm.
1 bài đã kiểm chứng về chiến tranh công nghệ Mỹ-Trung, sản phẩm và diễn biến ngành.