米中テクノロジー戦争のニュースと分析

Huawei、折りたたみチップ設計に転換、Kirinが年内に初搭載

HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。