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米中テクノロジー戦争のニュースと分析

米中テクノロジー戦争に関する製品動向と業界分析を全2件掲載しています。

Huawei 2026-05-25

Huawei、折りたたみチップ設計に転換、Kirinが年内に初搭載

HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。

#AIチップ#半導体#米中テクノロジー戦争
NVIDIA 2026-04-14

Supermicro共同創業者、25億ドル相当のNVIDIAチップ密輸で起訴

米司法省は、Supermicroの共同創業者を含む3名を、約25億ドル相当のNVIDIA AIサーバーを中国に違法輸出したとして起訴した。米国史上最大のAIチップ密輸事件とされる。

#半導体輸出規制#米中テクノロジー戦争#法務

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大規模モデル、オープンソースコミュニティ、AI産業の動きを追うニュースと分析。Cocoloop編集部が公開情報を確認して編集しています。

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