Huawei 2026-05-25 Huawei、折りたたみチップ設計に転換、Kirinが年内に初搭載 HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。 #AIチップ#半導体#米中テクノロジー戦争
NVIDIA 2026-04-14 Supermicro共同創業者、25億ドル相当のNVIDIAチップ密輸で起訴 米司法省は、Supermicroの共同創業者を含む3名を、約25億ドル相当のNVIDIA AIサーバーを中国に違法輸出したとして起訴した。米国史上最大のAIチップ密輸事件とされる。 #半導体輸出規制#米中テクノロジー戦争#法務