DRAM高騰で長鑫科技(CXMT)半期純利益776億元
長鑫科技(CXMT)の上場後初の半期決算で、売上高が前年同期比873.64%増、純利益776.05億元に。AIデータセンターのHBM需要がDRAM価格を押し上げた構図が鮮明になった。
AIチップのニュースと分析
AIチップに関する製品動向と業界分析を全49件掲載しています。
NVIDIA、売上962億ドルも売掛金630億ドルに急増
NVIDIAの26年8月期は売上962億ドルで最高益更新も、売掛金は64%増の630億ドルに達し、支払い猶予は45日から60日に拡大した。
GPT-5.6 Sol設計のCPUでDOOM起動
GPT-5.6 SolがNANDゲートの段階から設計したRV32IM CPU「Codex-R32」上で1993年の『DOOM』が起動。複数の抽象レイヤーをまたぐ一貫性を示した挑戦的なデモだ。
NVIDIA新エッジAI「78TOPS」発売は来年
NVIDIAが78TOPSのエッジAIモジュール「Jetson Orin Nano 2」を発表。推論性能は2倍、消費電力は4割減だが、発売は2027年上半期の見込み。
OpenAI、Jalapeñoが700WでGB300超え
OpenAIが推論専用チップJalapeñoの初ベンチマークを公開。700WでNVIDIA GB300を上回る性能を主張したが、比較対象は旧世代Blackwellにとどまる。
NVIDIA新型機、電力当たり処理30倍と発表
NVIDIAはVera Rubin NVL72の初期テスト結果として、エージェント型AI処理で前世代GB300 NVL72比メガワット当たり30倍のスループットを達成したと発表。SemiAnalysisによる第三者検証はまだ完了していない。
H20でV4-Pro稼働、B300の7割速度を実現
LMSYSがDeepSeek-V4-Proの推論最適化データを公開。中国向けH20チップでの単一バッチ復号速度が、フラッグシップB300比1.42倍まで縮小した。
AmazonのAI年換算売上が250億ドル超に
Amazonの4-6月期決算では、AWSのAI事業とチップ事業がそれぞれ年換算250億ドルを超え、Anthropic関連の評価益も利益を押し上げた。
AMD、Claude向けに2GWのGPU枠
AMDはAnthropicに最大2GWのMI450系GPUを供給し、将来最大50億ドルを出資する計画を示した。
Moore Threads、半年売上が25年通期を上回る
Moore Threadsは2026年上半期の売上高を16.5億〜17.5億元と見込み、中国GPUの焦点が性能発表から量産、納入、継続受注へ移っていることを示した。
SambaNova、110億ドル評価で10億ドル調達
SambaNova、110億ドル評価で10億ドル調達を、日本のテクノロジー読者向けに要点、数字、検証すべき論点を保った形で整理した記事です。
DeepSeek、自社推論チップ開発と報道
DeepSeek、自社推論チップ開発と報道を、日本のテクノロジー読者向けに要点、数字、検証すべき論点を保った形で整理した記事です。
中国AIチップ不足、設計より生産能力が焦点に
中国AIチップ不足、設計より生産能力が焦点にを、日本のテクノロジー読者向けに要点、数字、検証点を保って整理した記事です。
OpenAI、GPT-5.6を三段階価格で投入
OpenAI、GPT-5.6を三段階価格で投入。発表や報道の要点、主要な数字、企業側の説明、市場への意味を自然なニュース文体で整理した。
Keller氏、Tenstorrent売却説を否定
Jim Keller氏は、TenstorrentがQualcommと買収交渉しているとの見方を否定しつつ、RISC-V系AIチップで大型提携の余地は残した。
韓国、4つのAI半導体拠点に5180億ドル規模を投じる
韓国、4つのAI半導体拠点に5180億ドル規模を投じる
Nearfield、AIチップ量測で3.8億ドル調達
Nearfield、AIチップ量測で3.8億ドル調達
Upscale、AIネットワークチップで1.9億ドル調達
Upscale AIは評価額20億ドルで1.9億ドルを調達し、NVIDIAも参加した。SkyHammer交換チップは大規模AIクラスター向けにオープンなEthernet標準を打ち出す。
TSMC満杯でSamsungにAIチップ需要が流れる
TSMCの先端能力が2028年まで埋まり、BYD、Google、AMD、TeslaがSamsungの代替能力を探っている。
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollars、AIニュースの焦点に
この動きは、モデルやツール単体ではなく、資金、顧客導入、規制対応が競争力を左右する段階に入ったことを示す。
SK hynix、HBM需要で米上場を視野
SK hynixはAI需要で高帯域メモリが伸びる中、最大140億ドル規模の米ADR上場を準備している。
Bezos支援のFlourish、脳型AIで5億ドル調達
ニューヨークの新会社は製品も売上もないが、AIの電力問題には脳型計算が必要だという賭けで25億ドル評価を得た。
Warren氏、Nvidia黄CEOに対中チップ販売で証言要請
Elizabeth Warren上院議員は、Nvidiaの中国事業と米輸出規制をめぐり、6月11日の上院銀行委員会公聴会にJensen Huang氏を招いた。焦点はH200だ。
AIチップ株がインド市場を順位下げ
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA、AIサーバーラック価値の95%は半導体と試算
DeloitteとSIAの報告書は、2028年のAIデータセンター向け半導体売上が1.2兆ドルに達する可能性を示した。
Intel、AIエージェント時代はCPU不足に賭ける
ComputexでLip-Bu Tanは、GPU訓練ではなく推論、エージェント、フィジカルAIにXeon 6+と18Aを重ねた。
Qualcomm、データセンターAIチップ向けDragonflyを発表
QualcommはComputex 2026で、CPU、推論アクセラレータ、ASICを含むデータセンター新ブランドDragonflyを示した。
NVIDIA、初のPC向けチップ「RTX Spark」発表、1ペタフロップスのAI性能
NVIDIAはComputexで、20コアArm CPUとBlackwell GPUを統合したPC向けチップ「RTX Spark」を発表。ノートPCでローカルAI処理を実現する。
エヌビディア、200億ドルでGroqのコアチームと技術を獲得
エヌビディアがGroqのLPUチップ技術のライセンスとCEOを含むコアエンジニアリングチームを200億ドルで獲得。残ったチームはAI推論クラウド「Groq2」として再出発。
Huawei、折りたたみチップ設計に転換、Kirinが年内に初搭載
HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。
ブロードコムとメタ、UCLAに1.25億ドルの半導体研究拠点
ブロードコム、メタなど5社がUCLAに1.25億ドルを投じ、次世代AIチップの研究と人材育成を行う半導体研究開発センターを設立する。
AMD、192GBメモリをAPUに統合、ローカルで300BパラメータのLLMを実行可能に
AMDの次世代Ryzen AI Max 400「Gorgon Halo」APUは最大192GBの統合メモリをサポートし、単一チップで300B以上のパラメータを持つ大規模言語モデルのローカル推論を実現する。
アリババ、自社AIが自社チップのドライバを自作し10倍高速化
アリババは雲栖大会で、新チップZhenwu M890上でQwen3.7-Maxモデルが自らカーネルドライバを書き、35時間で10倍の性能向上を達成したと発表した。
エヌビディア、四半期売上高816億ドル、800億ドルの自社株買いを発表
エヌビディアは2027年度第1四半期の売上高が816億ドルとなり、市場予想を上回り、800億ドルの自社株買い枠を設定した。
IntelとQualcomm、Tenstorrent買収で競合、評価額50億ドル超
IntelとQualcommがAIチップスタートアップTenstorrentの買収交渉を行っており、評価額は50億ドルを超える可能性がある。
米国がH200輸出を許可、中国側は注文を止める
米国が中国企業へのH200販売を認めた一方、北京は国産チップ優先を促している。
Fractile raises $220M to rethink inference chips
London startup Fractile raised a $220 million Series B led by Accel, Factorial Funds and Founders Fund to attack the inference bottleneck with a memory-centric chip design.
Cerebras、IPO価格を160ドルへ引き上げへ
CerebrasはIPO需要が発行予定規模の20倍超に達したとされ、価格レンジと発行株数を引き上げる見通しだ。
Micron、AIメモリ不足で時価総額8500億ドル超え
AI向けHBMの供給逼迫を背景に、Micronの株価と業績見通しが急伸している。
AMD株123%高、Nvidiaは15%にとどまる
AMDの2026年第1四半期決算は、AIチップ市場をNvidiaだけで見るウォール街の前提を揺さぶった。
英国、中堅国連携でAI計算資源の寡占に対抗
Liz Kendall氏は、英国が巨大5社と計算資源の規模で競うのではなく、AIチップ、評価標準、主権AIの連携で交渉力を確保すると訴えた。
DeepSeek V4はプレビューのみ公開、Huawei 950PRの量産を待つ
DeepSeekは4月24日にV4 FlashとV4 Proをプレビュー版として公開したが、正式版は2026年下半期に延期。HuaweiのAscend 950PRチップの量産が間に合わないため。
Google、TPUを訓練用と推論用の2系統に分割
Google Cloud NextでSundar Pichai氏が第8世代TPUを発表。1つのチップではなく、訓練専用のTPU 8tと推論専用のTPU 8iの2種類を投入し、特化型AIハードウェアへの戦略的シフトを示した。
OpenAI、Cerebrasに200億ドルを投じる
OpenAIがCerebrasに200億ドル超の計算能力契約を追加、株式ワラントと10億ドルのデータセンター資金も提供。AIの主戦場が訓練から推論へ移行する中、NVIDIAはGroqを200億ドルで買収。
Intel CEO、AIチップ設計スタートアップCognichipに出資
2024年設立のCognichipは、Seligman Venturesがリードする6000万ドルの新規資金調達を完了し、Intel現CEOのLip-Bu Tanが取締役に就任。独自のディープラーニングモデルにより、チップ開発コストを75%以上削減、開発期間を半分以上に短縮すると主張している。
AMD MI400、432GB HBM4搭載でNVIDIAに挑戦
AMDが2026年に投入するMI400シリーズAIアクセラレータ、フラッグシップMI455Xは432GB HBM4メモリと40 PFLOPS FP4演算性能を搭載。ハードウェア仕様ではNVIDIAを上回るが、ソフトウェアエコシステムの壁は依然として高い。
チップ大手Cerebras、ナスダック上場へ
Cerebras Systemsは2026年第2四半期にナスダック上場を目指し、20億ドルの調達、評価額220～250億ドルを目標とする。成功すれば、NVIDIAのGPU独占以降、初の純粋なAIチップ代替企業の公開市場デビューとなる。
NVIDIA Blackwell、2026年半ばまで完売
NVIDIAのB200およびGB200 NVL72ラックが2026年半ばまで完売し、大手クラウド事業者だけで360万ユニット以上のバックログが発生。サプライチェーンのボトルネック、次世代Blackwell Ultra（GB300）、AI企業への影響を解説。
DeepSeek V4、Huaweiチップで稼働へ
DeepSeekは、HuaweiのAscend 950PRチップ上で動作する1兆パラメータのMoEモデルV4をリリース予定。中国国産チップアーキテクチャ専用に構築された初のフロンティアAIモデルであり、NVIDIAのCUDAエコシステムからの脱却の可能性を示す。