米半導体工業会（SIA）とDeloitteは、AIインフラ投資の中身に明確な数字を置いた。6月1日の報告書によると、最先端AIサーバーラックの価値の95%以上は半導体が占める。仮想的にラックを分解したところ、内部には4500個超のパッケージ済みチップがあったという。
報告書は、データセンターの総資本支出の半分以上がチップに向かうと見積もる。2028年にはAIデータセンター向けチップの年間売上が1.2兆ドルに達し、4年で約10倍に拡大する可能性がある。世界のデータセンターインフラ投資は約4兆ドル、そのうち最大2.8兆ドルが半導体に流れるという。
この報告書が正したいのは、AIチップをGPUだけで語る見方だ。AIを支えるのはロジック、メモリ、ネットワーク、電源管理、先端パッケージングを含む一式であり、SIA CEOのJohn NeufferもAIの未来はそれを動かす半導体技術全体に左右されると述べている。
つまりAIインフラ競争は、半導体のフルスタック競争でもある。GPUは主役であり続けるが、HBM、相互接続、パッケージング、電源関連部品がそろって初めて、ラック全体が大規模に機能する。
参考資料：Semiconductor Industry Association、InfotechLead、CocoLoop。