美國半導體產業協會（SIA）與 Deloitte 把 AI 基礎設施熱潮拆成了一筆具體的帳：在一台先進 AI 伺服器機櫃裡，超過95%的價值來自晶片。6 月 1 日發布的報告透過虛擬拆解，數出一個機櫃內有 4500 多顆封裝晶片。
報告估算，晶片占資料中心總資本支出的比例超過一半。到 2028 年，AI 資料中心晶片年收入可能達1.2 兆美元，四年間接近成長 10 倍；全球資料中心基礎設施支出約 4 兆美元，其中最多 2.8 兆美元會流向半導體。
這份報告要修正的是把 AI 晶片等同於 GPU 的說法。真正支撐 AI 的是邏輯、記憶體、網路、電源管理與先進封裝組成的整套半導體。SIA CEO John Neuffer 也指出，AI 的未來將由供能的完整半導體技術陣列決定。
換句話說，AI 基建競爭本質上是半導體全棧競爭。GPU 仍是最醒目的主角，但 HBM、互聯、封裝與電源元件決定了一個 AI 機櫃能不能真正大規模跑起來。
參考來源：Semiconductor Industry Association、InfotechLead、CocoLoop。