摩爾線程半年營收超去年
摩爾線程預計2026年上半年營收16.5億至17.5億元，已高於2025年全年收入，國產GPU開始進入交付和財務驗證階段。
半導體 資訊與深度分析
收錄 半導體 相關產品動態與產業觀察，共 7 篇文章。
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
台積電滿載到 2028，AI 晶片需求外溢到三星
AI 基礎設施需求撐爆台積電先進產能，BYD、Google、AMD、Tesla 等客戶開始詢問三星代工。
AI 晶片股把印度擠下市值排名
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA：AI 伺服器機櫃 95% 價值來自晶片
Deloitte 與 SIA 報告估算，2028 年 AI 資料中心晶片年收入可能達 1.2 兆美元。
華為改走線路折疊新路線，Kirin 年底首發
華為在上海半導體研討會上發表 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 架構，繞過 EUV 微影限制，目標五年內達成等效 1.4nm 電晶體密度。
英特爾、高通爭搶Tenstorrent，估值逾50億美元
英特爾和高通據傳均與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購，估值可能超過50億美元。