摩爾線程半年營收超過去年全年
摩爾線程預計 2026 年上半年營收達 16.5 億至 17.5 億元，讓國產 GPU 的檢驗點從能否做出來轉向能否穩定交付與變現。
半導體 資訊與深度分析
收錄 半導體 相關產品動態與產業觀察，共 9 篇文章。
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
台積電滿載到 2028，AI 晶片需求外溢到三星
AI 基礎設施需求撐爆台積電先進產能，BYD、Google、AMD、Tesla 等客戶開始詢問三星代工。
AI 晶片股把印度擠下市值排名
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA：AI 伺服器機櫃 95% 價值來自晶片
Deloitte 與 SIA 報告估算，2028 年 AI 資料中心晶片年收入可能達 1.2 兆美元。
華為改走線路折疊新路線，Kirin 年底首發
華為在上海半導體研討會上發表 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 架構，繞過 EUV 微影限制，目標五年內達成等效 1.4nm 電晶體密度。
英特爾、高通爭搶Tenstorrent，估值逾50億美元
英特爾和高通據傳均與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購，估值可能超過50億美元。
美光市值衝破 8530 億美元
AI 對 HBM 與記憶體的需求把美光推上新估值區間，也讓記憶體供應成為資料中心的戰略瓶頸。
Intel CEO 入股 AI 晶片設計公司 Cognichip
2024 年成立的 Cognichip 完成 6000 萬美元新一輪融資，由 Seligman Ventures 領投，Intel 現任 CEO Lip-Bu Tan 加入董事會。該公司宣稱其專用深度學習模型可將晶片開發成本降低 75% 以上，開發週期縮短一半以上。