Moore Threads dépasse 2025 en six mois
Moore Threads prévoit 1,65 à 1,75 milliard de yuans de chiffre d’affaires au premier semestre 2026, au-dessus de tout 2025.
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Nearfield lève 380 M$ pour la métrologie des puces IA
La demande de puces IA pousse la capacite de TSMC jusqu en 2028 et force BYD, Google, AMD et Tesla a regarder Samsung.
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
Un rapport Deloitte-SIA estime que les puces pour data centers IA pourraient générer 1,2 billion de dollars en 2028.
Huawei dévoile la Tau Scaling Law et l'architecture LogicFolding pour contourner les restrictions de la lithographie EUV, visant une densité de transistors équivalente à 1,4 nm en cinq ans.
Intel et Qualcomm auraient entamé des discussions pour acquérir la startup de puces IA Tenstorrent, dont la valorisation pourrait dépasser 5 milliards de dollars.