La Semiconductor Industry Association et Deloitte chiffrent autrement le boom de l’infrastructure IA : dans un rack serveur IA avancé, plus de 95% de la valeur provient des puces. Le rapport du 1er juin a démonté virtuellement un rack moderne et compté plus de 4 500 puces encapsulées.
Le rapport estime que les puces représentent plus de la moitié des dépenses d’investissement totales des data centers. D’ici 2028, les revenus annuels des puces pour data centers IA pourraient atteindre 1,2 billion de dollars, soit près de dix fois plus en quatre ans; les dépenses mondiales d’infrastructure de data centers pourraient avoisiner 4 billions de dollars, dont jusqu’à 2,8 billions pour les semi-conducteurs.
Le message vise une simplification : les puces IA ne se résument pas aux GPU. Logique, mémoire, réseau, gestion de l’alimentation et packaging avancé déterminent ensemble la capacité d’un data center. John Neuffer, CEO de la SIA, a déclaré que l’avenir de l’IA dépendrait de l’ensemble des technologies de semi-conducteurs qui l’alimentent.
La construction de l’IA devient donc une compétition full-stack des semi-conducteurs. Les GPU restent la partie la plus visible, mais HBM, interconnexions, packaging et composants d’alimentation décident si le rack IA fonctionne réellement à grande échelle.
Sources : Semiconductor Industry Association, InfotechLead, CocoLoop.