미국 반도체산업협회(SIA)와 Deloitte가 AI 인프라 붐의 비용 구조를 숫자로 제시했다. 6월 1일 보고서에 따르면 최첨단 AI 서버 랙 가치의 95% 이상이 칩에서 나온다. 보고서는 고급 랙을 가상 분해해 내부에 4,500개 이상의 패키징된 칩이 들어간다고 설명했다.
보고서는 칩이 데이터센터 전체 자본지출의 절반 이상을 차지한다고 추정한다. 2028년 AI 데이터센터용 칩 연매출은 1조2천억 달러에 달해 4년 동안 거의 10배 성장할 수 있으며, 전 세계 데이터센터 인프라 지출 약 4조 달러 중 최대 2조8천억 달러가 반도체로 갈 수 있다고 봤다.
보고서가 바로잡으려는 것은 AI 칩을 GPU만으로 설명하는 습관이다. AI를 떠받치는 것은 로직, 메모리, 네트워킹, 전력 관리, 첨단 패키징을 포함한 전체 칩 스택이다. SIA CEO John Neuffer도 AI의 미래는 이를 구동하는 모든 반도체 기술에 의해 결정된다고 말했다.
결국 AI 인프라 경쟁은 반도체 풀스택 경쟁이다. GPU는 여전히 가장 눈에 띄는 주역이지만 HBM, 인터커넥트, 패키징, 전력 부품이 함께 맞물려야 랙 전체가 대규모로 작동한다.
출처: Semiconductor Industry Association, InfotechLead, CocoLoop.