Microsoft dévoile Maia 300, sa puce maison pour l'inférence dès 2027
Microsoft présente Maia 300 et prévoit des déploiements de plusieurs gigawatts dès 2027, avec Maia comme principal système d'inférence de ses produits et services.
Actualités et analyses : Puces IA
59 articles vérifiés sur Puces IA, les produits et le secteur.
Des ex-ingénieurs de Groq attaquent le conseil pour partage inéquitable
Deux ex-ingénieurs de Groq attaquent le conseil, qui aurait favorisé des initiés dans l'accord à 20 milliards de dollars avec Nvidia.
Le premier satellite TPU de Google fonctionne normalement en orbite
Le satellite prototype de Google pour Project Suncatcher, équipé de quatre TPU Trillium, est en orbite et fonctionne comme prévu, même si le coût de lancement reste un obstacle.
Tencent loue 100 000 puces IA à Oracle pour 7 milliards de dollars sur cinq ans
Tencent a signé avec Oracle un bail de cinq ans pour louer 100 000 puces IA avancées dans des centres de données en Asie du Sud-Est, pour environ 7 milliards de dollars, en exploitant une brèche dans les contrôles américains à l'exportation.
Le TPU de Google fait tourner Kimi K3 57% plus vite que le GB200
La startup Inferact montre que le TPU v7 de Google exécute le modèle Kimi K3 57 % plus vite que le GB200 de Nvidia, grâce à une technique de megakernel qui fusionne 92 couches en un seul programme.
T-Head dévoile la puce Zhenwu V900, la production de masse attendra 2027
T-Head, la filiale puces d'Alibaba, a présenté à l'Apsara Conference 2026 la puce IA Zhenwu V900, censée offrir 3 fois la puissance du M890 — mais la production de masse ne démarrera qu'en 2027.
AMD à la traîne sur le nouveau modèle de DeepSeek, performance-prix jusqu'à 14,8 fois moins bonne
SemiAnalysis : deux jours après le support de DeepSeek V4.1 Flash par vLLM sous CUDA, AMD a publié son image — performance-prix jusqu'à 14,8x moins bonne que la H200, jusqu'à 42x moins bonne que les B200/B300.
OpenAI utilise ses modèles pour concevoir une puce, prête en 9 mois
OpenAI affirme avoir conçu la puce Jalapeno en seulement 9 mois grâce à ses propres modèles, tandis que Luna, après une baisse de prix de 80 %, est comparée à GLM-5.3.
TSMC et ASML font passer les photomasques de 6 à 12 pouces
TSMC et ASML annoncent une collaboration pour faire passer les photomasques du High NA EUV de 6 à 12 pouces, avec une ligne pilote en 2031 et une production en série en 2033.
Hanxu Technology fige les poids sur puce, bande passante conçue à 24 To/s
La start-up chinoise Hanxu Technology dévoile l'architecture d'inférence uHBM/uLPU : poids résidents en MRAM sur puce, bande passante de conception de 24 To/s, visant un modèle à 4B paramètres.
La flambée du DRAM propulse le bénéfice semestriel de CXMT à 77,6 milliards de yuans
CXMT a publié son premier rapport semestriel depuis son introduction en bourse : un chiffre d'affaires de 150,31 milliards de yuans, un bénéfice net de 77,605 milliards de yuans et une marge brute de 84,84 %, reflet de la ruée de l'IA vers le HBM.
NVIDIA affiche 96,2 milliards de dollars de revenus, les créances clients grimpent à 63 milliards
NVIDIA a enregistré un chiffre d'affaires de 96,22 milliards de dollars au deuxième trimestre de son exercice 2027, en hausse de 106%, mais le délai de recouvrement moyen est passé de 45 à 60 jours.
Un CPU conçu par GPT-5.6 Sol fait tourner DOOM
GPT-5.6 Sol a conçu le processeur RV32IM Codex-R32 dans le bac à sable du jeu Turing Complete, faisant tourner DOOM via le portage PureDOOM et démontrant une cohérence de conception à travers plusieurs couches d'abstraction.
Le nouveau module edge de Nvidia atteint 78 TOPS, mais ne sera en vente que l'an prochain
Nvidia dévoile le Jetson Orin Nano 2 : 78 TOPS, deux fois plus de performance en inférence et 40 % de consommation en moins, mais le module et le kit de développement n'arriveront sur le marché qu'au premier semestre 2027.
OpenAI dévoile les benchmarks de Jalapeño : 700 W battent le GB300
OpenAI a présenté à Hot Chips les premiers benchmarks de sa puce d'inférence Jalapeño : 700 W de puissance, mais un débit par kilowatt supérieur de 1,5 à 1,9 fois à celui du GB300 de Nvidia, selon des chiffres publiés par l'entreprise elle-même.
NVIDIA : le Vera Rubin NVL72 multiplierait par 30 le débit par mégawatt
NVIDIA a publié des données de test préliminaires selon lesquelles le Vera Rubin NVL72 atteint un débit par mégawatt 30 fois supérieur à celui du GB300 NVL72 sur des charges agentiques, mais la vérification indépendante de SemiAnalysis n'a pas encore été rendue.
La H20 fait tourner V4-Pro à 70% de la vitesse de la B300
LMSYS montre, via des optimisations sur SGLang, comment DeepSeek-V4-Pro sur la H20 de Nvidia pour la Chine se rapproche de la B300, l'écart de décodage n'étant plus que de 1,42 fois.
L’IA d’Amazon dépasse 25 milliards de dollars annualisés
Les résultats du deuxième trimestre montrent que l’IA d’AWS et l’activité puces dépassent chacune 25 milliards de dollars annualisés, tandis qu’un gain lié à Anthropic gonfle le bénéfice.
AMD trace une route de 2GW pour Claude
AMD fournira jusqu'à 2GW de GPU MI450 à Anthropic et prévoit jusqu'à 5 milliards de dollars d'investissement en capital.
Moore Threads dépasse en six mois son chiffre d’affaires 2025
Moore Threads vise RMB 1,65 à 1,75 milliard de chiffre d’affaires au premier semestre 2026, signe que la livraison stable devient le vrai test des GPU chinois.
SambaNova leve 1 milliard de dollars a 11 milliards de valorisation
SambaNova leve 1 milliard de dollars a 11 milliards de valorisation est repris pour des lecteurs tech francophones, avec les chiffres, les limites produit et les points de verification essentiels.
DeepSeek developperait sa propre puce d inference
DeepSeek developperait sa propre puce d inference est repris pour des lecteurs tech francophones, avec les chiffres, les limites produit et les points de verification essentiels.
La pénurie chinoise de puces IA devient un problème de capacité
La pénurie chinoise de puces IA devient un problème de capacité est adapté pour les lecteurs tech francophones, avec les chiffres clés et les points à vérifier.
OpenAI fixe GPT-5.6 en trois niveaux de prix
OpenAI fixe GPT-5.6 en trois niveaux de prix. L’article résume les points clés, les chiffres importants, la position des entreprises et l’effet pour le marché ou la régulation.
Keller écarte une vente de Tenstorrent
Jim Keller a nié des discussions de rachat entre Tenstorrent et Qualcomm, tout en laissant ouverte une grande coopération autour des puces IA RISC-V.
La Corée du Sud mobilise 518 Md$ pour quatre pôles de puces IA
La Corée du Sud mobilise 518 Md$ pour quatre pôles de puces IA
Nearfield lève 380 M$ pour la métrologie des puces IA
Nearfield lève 380 M$ pour la métrologie des puces IA
Upscale lève 190 M$ pour les puces réseau IA
Upscale AI a levé 190 M$ pour une valorisation de 2 Md$, avec Nvidia au tour, afin de pousser ses puces SkyHammer fondées sur des standards Ethernet ouverts pour grands clusters IA.
Samsung attire les clients quand TSMC est sature
La demande de puces IA pousse la capacite de TSMC jusqu en 2028 et force BYD, Google, AMD et Tesla a regarder Samsung.
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollarsdevient un nouveau point chaud de l’IA
Le mouvement montre que la compétition IA ne se joue plus seulement sur les modèles ou les outils, mais aussi sur le capital, l’adoption client et la réponse réglementaire.
SK hynix vise une cotation américaine portée par le HBM
SK hynix prépare une cotation ADR aux États-Unis pouvant lever jusqu’à 14 milliards de dollars, alors que l’IA dope la mémoire HBM.
Flourish, soutenue par Bezos, lève 500 millions pour une IA inspirée du cerveau
La startup new-yorkaise n’a ni produit ni revenu, mais vaut 2,5 milliards sur le pari d’une informatique inspirée du cerveau.
Warren demande à Jensen Huang de témoigner sur les puces Nvidia vendues à la Chine
La sénatrice Elizabeth Warren a invité Jensen Huang à une audition du 11 juin sur les activités chinoises de Nvidia et les contrôles américains à l’export, avec H200 au centre.
Les valeurs de puces IA font reculer l'Inde
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA : 95% de la valeur d’un rack IA vient des puces
Un rapport Deloitte-SIA estime que les puces pour data centers IA pourraient générer 1,2 billion de dollars en 2028.
Intel parie que les agents IA remettront les CPU au centre
À Computex, Lip-Bu Tan a lié Xeon 6+ et 18A à l’inférence, aux agents et à l’IA physique plutôt qu’à la bataille des GPU d’entraînement.
Qualcomm lance Dragonfly pour viser les puces IA de centres de données
Qualcomm a présenté Dragonfly à Computex 2026, une marque de centres de données couvrant CPU, accélérateurs dinférence et ASIC.
Nvidia dévoile RTX Spark, sa première puce PC avec une performance IA de 1 pétaflop
Nvidia a présenté le RTX Spark au Computex, une puce super intégrée combinant un CPU Arm 20 cœurs et un GPU Blackwell pour les laptops et desktop Windows, visant à redéfinir le calcul IA local.
Nvidia 'acquiert' l'équipe principale et la technologie de Groq pour 20 milliards de dollars
Nvidia paie 20 milliards de dollars pour la licence de la technologie de puce LPU de Groq et embauche son PDG et son équipe d'ingénierie principale, tandis que le reste de l'entreprise se transforme en startup de cloud d'inférence IA Groq2.
Huawei adopte une conception de puce pliée, Kirin fera ses débuts fin 2025
Huawei dévoile la Tau Scaling Law et l'architecture LogicFolding pour contourner les restrictions de la lithographie EUV, visant une densité de transistors équivalente à 1,4 nm en cinq ans.
Broadcom et Meta investissent 125 millions de dollars dans un centre de semi-conducteurs à UCLA
Cinq entreprises, dont Broadcom et Meta, investissent conjointement 125 millions de dollars sur cinq ans pour créer un centre de R&D en semi-conducteurs à UCLA, axé sur les puces IA de nouvelle génération et la formation d'ingénieurs.
AMD intègre 192 Go de mémoire dans son APU, exécute des modèles 300B localement
Le nouvel APU Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' d'AMD prend en charge jusqu'à 192 Go de mémoire unifiée, permettant l'inférence locale de grands modèles de langage de plus de 300 milliards de paramètres sur une seule puce.
L'IA d'Alibaba écrit son propre pilote de puce et accélère 10 fois
Alibaba a démontré que le modèle Qwen3.7-Max écrivait de manière autonome des pilotes de noyau pour sa nouvelle puce Zhenwu M890, obtenant un gain de performance de 10x en 35 heures.
Nvidia affiche un chiffre d'affaires trimestriel de 81,6 milliards de dollars et autorise un rachat d'actions de 80 milliards
Nvidia a publié un chiffre d'affaires de 81,6 milliards de dollars au premier trimestre de l'exercice 2027, dépassant les attentes, et a annoncé une autorisation supplémentaire de rachat d'actions de 80 milliards de dollars.
Intel et Qualcomm convoitent Tenstorrent, valorisation supérieure à 5 milliards de dollars
Intel et Qualcomm auraient entamé des discussions pour acquérir la startup de puces IA Tenstorrent, dont la valorisation pourrait dépasser 5 milliards de dollars.
US clears H200 chips for China, but Beijing stalls the orders
Washington reportedly approved H200 sales to about ten Chinese firms, yet Commerce Secretary Howard Lutnick said China is steering buyers toward domestic chips.
Fractile raises $220M to rethink inference chips
London startup Fractile raised a $220 million Series B led by Accel, Factorial Funds and Founders Fund to attack the inference bottleneck with a memory-centric chip design.
Cerebras relève la fourchette de son IPO jusqu'à 160 dollars
Cerebras prévoit d'augmenter le prix et la taille de son IPO après une demande qui aurait dépassé plus de 20 fois l'offre prévue.
Micron bondit avec la pénurie de mémoire pour l'IA
La demande en HBM pour les centres de données d'IA propulse Micron au-delà de 850 milliards de dollars de capitalisation.
AMD bondit de 123%, Nvidia se limite à 15%
Les résultats du premier trimestre d'AMD poussent Wall Street à revoir l'idée selon laquelle les puces d'IA se résument à Nvidia.
Le Royaume-Uni mise sur les puissances moyennes contre la concentration du calcul IA
Liz Kendall estime que le Royaume-Uni ne battra pas les cinq géants du calcul IA par la taille, mais peut gagner du levier avec les puces, les standards et l'IA souveraine.
DeepSeek V4 n'est qu'en preview, attend la production en masse du Huawei 950PR
DeepSeek a publié V4 Flash et V4 Pro en version preview ; la version finale n'arrivera qu'au second semestre 2026 car la puce Huawei Ascend 950PR n'est pas encore en production de masse. La migration complète du framework d'entraînement de NVIDIA vers Huawei Ascend en est la raison principale.
Google scinde le TPU en deux lignes : entraînement et inférence
Lors du Google Cloud Next, Sundar Pichai a dévoilé la huitième génération de TPU – non pas une, mais deux puces : TPU 8t pour l'entraînement et TPU 8i pour l'inférence, un changement stratégique dans la conception des puces IA de Google.
OpenAI mise 20 milliards de dollars sur Cerebras
OpenAI s'engage à dépenser plus de 20 milliards de dollars sur trois ans pour les puces d'inférence de Cerebras, avec des bons de souscription d'actions pouvant atteindre 10 % de participation et 1 milliard de dollars supplémentaire pour les centres de données, alors que la guerre de l'inférence IA entre OpenAI, Nvidia et Cerebras s'intensifie.
Le PDG d'Intel investit dans Cognichip, une entreprise de conception de puces IA
La startup Cognichip, fondée en 2024, a levé 60 millions de dollars lors d'un nouveau tour de financement mené par Seligman Ventures, avec l'entrée au conseil d'administration du PDG d'Intel, Lip-Bu Tan.
AMD MI400 avec 432 Go de HBM4 défie NVIDIA
AMD lance cette année la série d'accélérateurs IA MI400, avec la version phare MI455X équipée de 432 Go de mémoire HBM4, d'une bande passante de 19,6 To/s et de 40 PFLOPS en FP4, mais doit toujours faire face à la barrière logicielle CUDA de NVIDIA.
Le géant des puces Cerebras va entrer au Nasdaq
Cerebras Systems se prépare à entrer en bourse sur le Nasdaq au deuxième trimestre, visant à lever 2 milliards de dollars pour une valorisation comprise entre 22 et 25 milliards de dollars. En cas de succès, ce serait la première entreprise purement alternative de puces IA à faire ses débuts sur le marché public depuis le monopole des GPU de Nvidia.
NVIDIA Blackwell épuisé jusqu'à la mi-2026
Le PDG Jensen Huang a confirmé que les racks B200 et GB200 NVL72 sont épuisés jusqu'à la mi-2026, les commandes en souffrance des seuls plus grands fournisseurs de cloud dépassant les 3,6 millions d'unités. L'article analyse les goulots d'étranglement de la chaîne d'approvisionnement, le lancement prévu du Blackwell Ultra (GB300) au premier semestre 2026 et les options pour les entreprises d'IA sans accès aux GPU les plus récents.
DeepSeek V4 tourne sur une puce Huawei
DeepSeek s'apprête à lancer V4, mais cette fois, le point le plus remarquable n'est pas la taille des paramètres du modèle, mais la puce sur laquelle il tourne. Selon The Information, DeepSeek V4 fonctionnera sur la puce Ascend 950PR de Huawei, le premier modèle d'IA de pointe construit spécifiquement pour une architecture de puce nationale chinoise.