摩爾線程半年營收超去年
摩爾線程預計2026年上半年營收16.5億至17.5億元，已高於2025年全年收入，國產GPU開始進入交付和財務驗證階段。
AI 晶片 資訊與深度分析
收錄 AI 晶片 相關產品動態與產業觀察，共 27 篇文章。
SambaNova 以 110 億美元估值融資 10 億美元
SambaNova 以 110 億美元估值融資 10 億美元以繁體中文科技新聞語氣重寫，保留關鍵數字、產品邊界與後續觀察點。
DeepSeek 被曝自研推理晶片
DeepSeek 被曝自研推理晶片以繁體中文科技新聞語氣重寫，保留關鍵數字、產品邊界與後續觀察點。
國產 AI 晶片產能缺口達四成
國產 AI 晶片產能缺口達四成以繁體中文整理原文重點，保留關鍵數字、產品主張與後續驗證問題。
OpenAI 以三檔價格推出 GPT-5.6
OpenAI 以三檔價格推出 GPT-5.6。本文整理公告與報導重點、關鍵數字、企業說法，以及對市場或監管的含義。
Keller 否認 Tenstorrent 出售傳聞
Jim Keller 否認 Tenstorrent 正與高通談收購，但仍保留在 RISC-V AI 晶片上達成大型合作的可能。
韓國砸 5180 億美元推四座 AI 晶片聚落
韓國砸 5180 億美元推四座 AI 晶片聚落
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Upscale 融資 1.9 億美元押注 AI 網路晶片
Upscale AI 以 20 億美元估值融資 1.9 億美元，輝達也參與投資；其 SkyHammer 交換晶片押注大型 AI 叢集的開放乙太網標準。
台積電滿載到 2028，AI 晶片需求外溢到三星
AI 基礎設施需求撐爆台積電先進產能，BYD、Google、AMD、Tesla 等客戶開始詢問三星代工。
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollars成為 AI 產業新焦點
這起事件說明，競爭已不只在模型或工具本身，而是落到資金、客戶落地與監管應對能力。
SK 海力士借 HBM 熱潮籌備赴美上市
在 AI 需求推高高頻寬記憶體之際，SK 海力士準備美國 ADR 上市，融資規模最高可能達 140 億美元。
Bezos 支持 Flourish 融資 5 億美元，押注類腦 AI
這家紐約新創尚無產品與收入，卻以 25 億美元估值融資，押注 AI 的耗電問題需要類腦運算解法。
Warren 要求黃仁勳赴參院說明對華晶片生意
參議員 Elizabeth Warren 邀請黃仁勳 6 月 11 日到參議院銀行委員會作證，說明 Nvidia 的中國業務與美國出口管制，焦點是 H200。
AI 晶片股把印度擠下市值排名
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA：AI 伺服器機櫃 95% 價值來自晶片
Deloitte 與 SIA 報告估算，2028 年 AI 資料中心晶片年收入可能達 1.2 兆美元。
Intel押注AI Agent時代重新需要CPU
在Computex上，Lip-Bu Tan把Xeon 6+和18A放進推論、agent與實體AI的敘事，而不是硬拚訓練GPU。
高通推 Dragonfly 搶資料中心 AI 晶片
高通在 Computex 2026 發表 Dragonfly，涵蓋 CPU、推理加速器與 ASIC，但詳細規格要等投資者日。
NVIDIA 首款 PC 晶片 RTX Spark 亮相，AI 算力達 1 petaflop
NVIDIA 在 Computex 發表整合 20 核心 Arm CPU 與 Blackwell GPU 的 PC 晶片 RTX Spark，鎖定筆電與桌機的本地 AI 運算。
輝達200億美元收編Groq核心團隊與技術
輝達以200億美元取得Groq的LPU晶片技術授權，並延攬創辦人兼CEO及核心工程團隊，剩餘團隊則轉型為AI推論雲端新創Groq2。
華為改走線路折疊新路線，Kirin 年底首發
華為在上海半導體研討會上發表 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 架構，繞過 EUV 微影限制，目標五年內達成等效 1.4nm 電晶體密度。
博通攜手Meta等五家公司 在UCLA投資1.25億美元成立半導體研發中心
博通、Meta等五家公司共同出資1.25億美元，在UCLA設立半導體研發中心，專注於次世代AI晶片研究與工程人才培育。
AMD 將 192GB 記憶體整合進 APU，單晶片即可本地執行 300B 參數大模型
AMD 新一代 Ryzen AI Max 400「Gorgon Halo」APU 支援最高 192GB 統一記憶體，讓單一晶片就能在本地執行超過 3000 億參數的大型語言模型。
阿里AI自寫驅動，自家晶片跑出10倍加速
阿里巴巴在雲棲大會展示Qwen3.7-Max模型為新Zhenwu M890晶片自行撰寫核心驅動，35小時內將效能提升10倍。
輝達單季營收816億美元，再批准800億美元庫藏股
輝達公布2027會計年度第一季營收816億美元，優於預期，並宣布額外800億美元的庫藏股計畫。
英特爾、高通爭搶Tenstorrent，估值逾50億美元
英特爾和高通據傳均與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購，估值可能超過50億美元。
US clears H200 chips for China, but Beijing stalls the orders
Washington reportedly approved H200 sales to about ten Chinese firms, yet Commerce Secretary Howard Lutnick said China is steering buyers toward domestic chips.