DRAM漲價推升長鑫半年淨利776億元
長鑫科技上市後首份半年報：營收年增873.64%，淨利776.05億元人民幣。AI資料中心搶購HBM排擠標準記憶體產能，是這波DRAM漲價潮的主因。
AI 晶片 資訊與深度分析
收錄 AI 晶片 相關產品動態與產業觀察，共 49 篇文章。
NVIDIA營收962億美元 應收帳款衝上630億
NVIDIA第2季營收962億美元創13季新高，但應收帳款季增64%達630億，收款天數從45天拉長到60天。
GPT-5.6 Sol設計CPU跑《毀滅戰士》
使用者展示：GPT-5.6 Sol從邏輯閘設計出RV32IM處理器，成功跑起1993年《毀滅戰士》，展現AI跨層自洽設計能力。
輝達新款邊緣模組78 TOPS，明年上市
輝達發表78 TOPS邊緣AI模組Jetson Orin Nano 2，推論效能翻倍、功耗降四成，但要到2027年上半年才會上市。
Jalapeño跑分曝光 700瓦壓制GB300
OpenAI公布自研推論晶片Jalapeño首批跑分，宣稱700瓦功耗下每千瓦吞吐量勝過輝達GB300，但比較對象仍是上一代Blackwell。
Vera Rubin 每MW輸送量增30倍
NVIDIA公布Vera Rubin NVL72早期測試數據：代理式AI工作負載下，每百萬瓦輸送量達上一代GB300 NVL72的30倍，數據尚未經SemiAnalysis獨立覆核。
H20 跑 V4-Pro 達 B300 七成速度
LMSYS 團隊公開 DeepSeek-V4-Pro 服務端最佳化數據，在中國特規卡 H20 上，單批解碼與旗艦卡 B300 的差距已縮小到 1.42 倍。
亞馬遜AI年化收入破250億美元
亞馬遜第二季財報顯示，AWS AI 與晶片業務年化收入均超過 250 億美元，Anthropic 投資收益也大幅抬高利潤。
AMD給Claude備2GW晶片
AMD將向Anthropic部署最高2GW的MI450系列GPU，並承諾未來最高50億美元股權投資。
摩爾線程半年營收超過去年全年
摩爾線程預計 2026 年上半年營收達 16.5 億至 17.5 億元，讓國產 GPU 的檢驗點從能否做出來轉向能否穩定交付與變現。
SambaNova 以 110 億美元估值融資 10 億美元
SambaNova 以 110 億美元估值融資 10 億美元以繁體中文科技新聞語氣重寫，保留關鍵數字、產品邊界與後續觀察點。
DeepSeek 被曝自研推理晶片
DeepSeek 被曝自研推理晶片以繁體中文科技新聞語氣重寫，保留關鍵數字、產品邊界與後續觀察點。
國產 AI 晶片產能缺口達四成
國產 AI 晶片產能缺口達四成以繁體中文整理原文重點，保留關鍵數字、產品主張與後續驗證問題。
OpenAI 以三檔價格推出 GPT-5.6
OpenAI 以三檔價格推出 GPT-5.6。本文整理公告與報導重點、關鍵數字、企業說法，以及對市場或監管的含義。
Keller 否認 Tenstorrent 出售傳聞
Jim Keller 否認 Tenstorrent 正與高通談收購，但仍保留在 RISC-V AI 晶片上達成大型合作的可能。
韓國砸 5180 億美元推四座 AI 晶片聚落
韓國砸 5180 億美元推四座 AI 晶片聚落
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Nearfield 融資 3.8 億美元，押注 AI 晶片量測
Upscale 融資 1.9 億美元押注 AI 網路晶片
Upscale AI 以 20 億美元估值融資 1.9 億美元，輝達也參與投資；其 SkyHammer 交換晶片押注大型 AI 叢集的開放乙太網標準。
台積電滿載到 2028，AI 晶片需求外溢到三星
AI 基礎設施需求撐爆台積電先進產能，BYD、Google、AMD、Tesla 等客戶開始詢問三星代工。
AMD-backed TensorWave raises 350 million dollars成為 AI 產業新焦點
這起事件說明，競爭已不只在模型或工具本身，而是落到資金、客戶落地與監管應對能力。
SK 海力士借 HBM 熱潮籌備赴美上市
在 AI 需求推高高頻寬記憶體之際，SK 海力士準備美國 ADR 上市，融資規模最高可能達 140 億美元。
Bezos 支持 Flourish 融資 5 億美元，押注類腦 AI
這家紐約新創尚無產品與收入，卻以 25 億美元估值融資，押注 AI 的耗電問題需要類腦運算解法。
Warren 要求黃仁勳赴參院說明對華晶片生意
參議員 Elizabeth Warren 邀請黃仁勳 6 月 11 日到參議院銀行委員會作證，說明 Nvidia 的中國業務與美國出口管制，焦點是 H200。
AI 晶片股把印度擠下市值排名
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA：AI 伺服器機櫃 95% 價值來自晶片
Deloitte 與 SIA 報告估算，2028 年 AI 資料中心晶片年收入可能達 1.2 兆美元。
Intel押注AI Agent時代重新需要CPU
在Computex上，Lip-Bu Tan把Xeon 6+和18A放進推論、agent與實體AI的敘事，而不是硬拚訓練GPU。
高通推 Dragonfly 搶資料中心 AI 晶片
高通在 Computex 2026 發表 Dragonfly，涵蓋 CPU、推理加速器與 ASIC，但詳細規格要等投資者日。
NVIDIA 首款 PC 晶片 RTX Spark 亮相，AI 算力達 1 petaflop
NVIDIA 在 Computex 發表整合 20 核心 Arm CPU 與 Blackwell GPU 的 PC 晶片 RTX Spark，鎖定筆電與桌機的本地 AI 運算。
輝達200億美元收編Groq核心團隊與技術
輝達以200億美元取得Groq的LPU晶片技術授權，並延攬創辦人兼CEO及核心工程團隊，剩餘團隊則轉型為AI推論雲端新創Groq2。
華為改走線路折疊新路線，Kirin 年底首發
華為在上海半導體研討會上發表 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 架構，繞過 EUV 微影限制，目標五年內達成等效 1.4nm 電晶體密度。
博通攜手Meta等五家公司 在UCLA投資1.25億美元成立半導體研發中心
博通、Meta等五家公司共同出資1.25億美元，在UCLA設立半導體研發中心，專注於次世代AI晶片研究與工程人才培育。
AMD 將 192GB 記憶體整合進 APU，單晶片即可本地執行 300B 參數大模型
AMD 新一代 Ryzen AI Max 400「Gorgon Halo」APU 支援最高 192GB 統一記憶體，讓單一晶片就能在本地執行超過 3000 億參數的大型語言模型。
阿里AI自寫驅動，自家晶片跑出10倍加速
阿里巴巴在雲棲大會展示Qwen3.7-Max模型為新Zhenwu M890晶片自行撰寫核心驅動，35小時內將效能提升10倍。
輝達單季營收816億美元，再批准800億美元庫藏股
輝達公布2027會計年度第一季營收816億美元，優於預期，並宣布額外800億美元的庫藏股計畫。
英特爾、高通爭搶Tenstorrent，估值逾50億美元
英特爾和高通據傳均與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購，估值可能超過50億美元。
US clears H200 chips for China, but Beijing stalls the orders
Washington reportedly approved H200 sales to about ten Chinese firms, yet Commerce Secretary Howard Lutnick said China is steering buyers toward domestic chips.
Fractile raises $220M to rethink inference chips
London startup Fractile raised a $220 million Series B led by Accel, Factorial Funds and Founders Fund to attack the inference bottleneck with a memory-centric chip design.
Cerebras IPO 超募 20 倍，定價上看 160 美元
Cerebras 據報因 IPO 認購需求超過發行規模 20 倍，準備調高定價區間與發行股數。
美光市值衝破 8530 億美元
AI 對 HBM 與記憶體的需求把美光推上新估值區間，也讓記憶體供應成為資料中心的戰略瓶頸。
AMD 暴漲 123%，Nvidia 只漲 15%
AMD 的 2026 年第一季財報，正在動搖華爾街把 AI 晶片等同於 Nvidia 的單一敘事。
英國推中等強國路線，繞開 AI 算力寡占
Liz Kendall 表示，英國不打算與掌控多數 AI 算力的五家公司比拼規模，而要靠 AI 晶片、評估標準與主權 AI 聯盟取得槓桿。
DeepSeek V4 僅發預覽版，等華為 950PR 量產
DeepSeek 於 4 月 24 日推出 V4 Flash 和 V4 Pro 預覽版，正式版延至 2026 年下半年，原因是華為 Ascend 950PR 晶片尚未量產到位。
Google 將 TPU 拆分為訓練與推理兩條產品線
在 Google Cloud Next 上，Sundar Pichai 發表了第八代 TPU——不是一款晶片，而是兩款：專為訓練設計的 TPU 8t 與專為推理設計的 TPU 8i，標誌著 Google 在專用 AI 硬體上的策略性押注。
OpenAI 砸 200 億美元押注 Cerebras
OpenAI 向 Cerebras 追加超過 200 億美元的算力承諾，附帶股權認購權證與 10 億美元資料中心專款。AI 戰場從訓練轉向推理之際，Nvidia 以 200 億美元收購 Groq 作為回應。
Intel CEO 入股 AI 晶片設計公司 Cognichip
2024 年成立的 Cognichip 完成 6000 萬美元新一輪融資，由 Seligman Ventures 領投，Intel 現任 CEO Lip-Bu Tan 加入董事會。該公司宣稱其專用深度學習模型可將晶片開發成本降低 75% 以上，開發週期縮短一半以上。
AMD MI400 搭載 432GB HBM4 叫陣 NVIDIA
AMD 今年將推出 MI400 系列 AI 加速器，旗艦版 MI455X 配備 432GB HBM4 記憶體、19.6TB/s 記憶體頻寬，FP4 精度下運算力達 40 PFLOPS。硬體規格上壓過 NVIDIA，但軟體生態的挑戰依然嚴峻。
晶片巨頭 Cerebras 將登陸那斯達克
Cerebras Systems 正衝刺今年第二季的那斯達克上市，目標募資 20 億美元，估值在 220 到 250 億之間。若成功，這將是輝達 GPU 壟斷形成以來，第一家純 AI 晶片替代方案公司在公開市場亮相。
NVIDIA Blackwell 售罄至 2026 年中
NVIDIA 的 B200 與 GB200 NVL72 機架已售罄至 2026 年中，全球雲端大廠積壓訂單超過 360 萬個單位。本文分析供應鏈瓶頸、下一代 Blackwell Ultra（GB300）以及對 AI 公司的影響。
DeepSeek V4 跑在華為晶片上
DeepSeek 即將發布 V4，這是一個運行在華為 Ascend 950PR 晶片上的萬億參數 MoE 模型，是首個專為中國國產晶片架構構建的前沿 AI 模型，可能標誌著脫離 NVIDIA CUDA 生態系統的轉變。