中美科技戰 資訊與深度分析

華為改走線路折疊新路線，Kirin 年底首發

華為在上海半導體研討會上發表 Tau Scaling Law 與 LogicFolding 架構，繞過 EUV 微影限制，目標五年內達成等效 1.4nm 電晶體密度。