半導体のニュースと分析

半導体に関する製品動向と業界分析を全12件掲載しています。

摩爾線程は2026年上半期売上を16.5億〜17.5億元と見込み、2025年通年売上を上回る水準を示した。国産GPUの焦点は量産と納入に移っている。

Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議を、日本のテクノロジー読者向けに要点、数字、検証点を保って整理した記事です。

Oxmiq Labsは、GPU、CPU、テンソルエンジンをまとめたGPU系IP「OxCore」を外部ライセンスする構想だ。

Stathera、AIデータセンター向けシリコン時刻チップで5500万ドル調達。発表や報道の要点、主要な数字、企業側の説明、市場への意味を自然なニュース文体で整理した。

米商務省はSandboxAQに5億ドルを拠出し、半導体材料の代替探索を進める。見返りとして議決権のない少数株式と特許収入の一部を受け取る。

TSMCの先端能力が2028年まで埋まり、BYD、Google、AMD、TeslaがSamsungの代替能力を探っている。

Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.

DeloitteとSIAの報告書は、2028年のAIデータセンター向け半導体売上が1.2兆ドルに達する可能性を示した。

HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。

IntelとQualcommがAIチップスタートアップTenstorrentの買収交渉を行っており、評価額は50億ドルを超える可能性がある。

米国が中国企業へのH200販売を認めた一方、北京は国産チップ優先を促している。