M6が2nm初搭載、M5 Ultraは512GBメモリ搭載
AppleがM6とM5 Ultraを発表。M6は2nmプロセスを初採用してMac miniに、M5 UltraはMac Studio向けに512GBのユニファイドメモリと1.2TB/sの帯域幅を実現した。
半導体のニュースと分析
半導体に関する製品動向と業界分析を全17件掲載しています。
Moore Threads、半年売上が25年通期を上回る
Moore Threadsは2026年上半期の売上高を16.5億〜17.5億元と見込み、中国GPUの焦点が性能発表から量産、納入、継続受注へ移っていることを示した。
Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議
Anthropic、独自AIチップでSamsungと協議を、日本のテクノロジー読者向けに要点、数字、検証点を保って整理した記事です。
Raja Koduri氏のOxmiq、AIチップ版Armを狙い3500万ドル調達
Oxmiq Labsは、GPU、CPU、テンソルエンジンをまとめたGPU系IP「OxCore」を外部ライセンスする構想だ。
Stathera、AIデータセンター向けシリコン時刻チップで5500万ドル調達
Stathera、AIデータセンター向けシリコン時刻チップで5500万ドル調達。発表や報道の要点、主要な数字、企業側の説明、市場への意味を自然なニュース文体で整理した。
Nearfield、AIチップ量測で3.8億ドル調達
Nearfield、AIチップ量測で3.8億ドル調達
米政府、AI材料探索でSandboxAQに5億ドル
米商務省はSandboxAQに5億ドルを拠出し、半導体材料の代替探索を進める。見返りとして議決権のない少数株式と特許収入の一部を受け取る。
TSMC満杯でSamsungにAIチップ需要が流れる
TSMCの先端能力が2028年まで埋まり、BYD、Google、AMD、TeslaがSamsungの代替能力を探っている。
AIチップ株がインド市場を順位下げ
Taiwan and South Korea overtook India by market value as TSMC, Samsung and SK Hynix rallied on AI infrastructure demand.
SIA、AIサーバーラック価値の95%は半導体と試算
DeloitteとSIAの報告書は、2028年のAIデータセンター向け半導体売上が1.2兆ドルに達する可能性を示した。
Huawei、折りたたみチップ設計に転換、Kirinが年内に初搭載
HuaweiがTau Scaling LawとLogicFoldingアーキテクチャを発表、EUVリソグラフィ規制を回避し、5年以内に1.4nm相当のトランジスタ密度を目指す。
IntelとQualcomm、Tenstorrent買収で競合、評価額50億ドル超
IntelとQualcommがAIチップスタートアップTenstorrentの買収交渉を行っており、評価額は50億ドルを超える可能性がある。
米国がH200輸出を許可、中国側は注文を止める
米国が中国企業へのH200販売を認めた一方、北京は国産チップ優先を促している。
Apple、Mシリーズ製造でIntelに接近
AppleがIntelと初期の半導体製造契約を結んだと報じられ、TSMC独占だったApple Siliconの生産体制と米国製造の位置づけが変わり始めている。
Micron、AIメモリ不足で時価総額8500億ドル超え
AI向けHBMの供給逼迫を背景に、Micronの株価と業績見通しが急伸している。
Intel CEO、AIチップ設計スタートアップCognichipに出資
2024年設立のCognichipは、Seligman Venturesがリードする6000万ドルの新規資金調達を完了し、Intel現CEOのLip-Bu Tanが取締役に就任。独自のディープラーニングモデルにより、チップ開発コストを75%以上削減、開発期間を半分以上に短縮すると主張している。
OpenAI、Codex-SparkをCerebras上で実行、15倍高速化
OpenAIはGPT-5.3-Codex-SparkモデルをNvidia GPUではなくCerebras WSE-3チップ上にデプロイし、毎秒1,000トークン以上を達成。標準版の約15倍の速度で、OpenAI初のNvidia以外のハードウェアでの本番稼働となる。