上海で開催された半導体シンポジウムで、HuaweiはTau Scaling Law（陶定律）を発表した。これはトランジスタの微細化ではなく、チップ内のデータ移動速度に焦点を当てた新しい設計原則である。併せて発表されたLogicFoldingアーキテクチャは、チップ内部の配線を再編成し、信号経路を短縮する。このアーキテクチャを初めて採用するのは、2025年末に発売予定のKirinシリーズとなる。
真の背景
米国はHuaweiへのEUVリソグラフィ装置の供給を制限しており、同社は標準的な「X nm → X-2 nm」のノード進行を辿ることができない。現在の安定量産ノードを比較すると、その差は明らかだ：
- TSMC：2 nm（量産中、1.4 nmは2028年計画）
- サムスン：2 nm
- Intel：18A（約1.8 nm相当）
- Huawei/SMIC：7 nm
Huaweiは約3世代遅れている。従来の方法で追いつくのは不可能と判断し、Huawei半導体事業責任者で秘密チッププロジェクトの総責任者であるHe Tingbo氏は、5年以内に「1.4 nm相当のトランジスタ密度」を達成する目標を掲げた。重要なのは「相当」という点で、実際にEUVで1.4 nmを描画するのではなく、別の手段で同等の性能密度を実現することを意味する。
LogicFoldingとは
OmdiaアナリストのHe Hui氏は次のように要約する：
「同社はより小さなトランジスタに依存するのではなく、相互接続の短縮、レイテンシの低減、チップ内のデータ移動の改善に注力している。」このアプローチは学術的には新しいものではなく、3D積層、チップレットパッケージング、ニアメモリコンピューティングなどで類似のアイデアが探求されている。しかしHuaweiはこれを点最適化から「法則」へと昇華させ、今後5年間のすべてのSoC設計のパラダイムと位置付ける。He Tingbo氏はまた、過去6年間にHuaweiがこれらの原則に基づいて381個のチップを設計・量産したことを明らかにした。つまりLogicFoldingはすでに実証済みの方法論であり、現在体系化されエコシステム全体に展開されつつある。
Kirinが最初の試金石
今年後半に発売されるKirinシリーズは、LogicFoldingを冠する最初の製品となる。モバイルSoCは消費電力、面積、性能の三角トレードオフが最も厳しく、新アーキテクチャの検証に最適な場だ。LogicFoldingが信号経路を短縮し消費電力を削減できれば、同じ7 nmプロセスでも性能が一段階向上する可能性がある。成功すれば、AIトレーニング/推論チップのAscendラインも追随し、影響範囲はさらに広がるだろう。
DeepSeekとの連携
先週、DeepSeekはV4-ProのAPI価格を恒久的に75%引き下げた。これはV4シリーズが設計段階からAscend 950を採用し、NVIDIAを回避したことに支えられている。Tau Scaling Lawが5年以内に1.4 nm相当の密度を達成すれば、次世代AscendはNVIDIA Blackwell後継機と同等の演算密度を実現できる。そうなれば、DeepSeek、Qwen、Zhipuなどの国産大規模モデルはさらに規模を拡大しコストを削減でき、中国AI業界を悩ませてきた「ハードウェア格差」の不安を根本から緩和できる。NVIDIAのJensen Huang CEOは先週、次のように認めている：「我々はその市場を事実上、彼らに譲り渡した。」2年前には誰も信じられなかった言葉だ。
乗り越えるべき課題
LogicFoldingには3つの大きなハードルがある：
- EDAツール。非伝統的な幾何学配置のチップ設計は、既存のCadence/Synopsysツールでは対応できない可能性がある。Huaweiは自社開発するか、国産EDA企業と協力する必要がある——EDA業界で何年も議論されてきた課題だ。
- 放熱。配線の高密度化は熱密度を上昇させる。高負荷のデータセンターでは効果的な冷却が不可欠であり、それができなければ1.4 nm相当密度はスライド上の概念に留まる。
- 量産の経済性。Huaweiは相当密度におけるウェハコスト、歩留まり、立ち上がり曲線を公開していない。デモの成功と大規模出荷の間には大きな隔たりがある。
Huaweiは5年計画を示した。しかし、この計画自体が、中国半導体がEUVを必要としない道を見つけ、それを下流に押し進めていることを示している。真の試練は今年後半のKirin投入だ——アーキテクチャがどれほど優れていても、最終的にはチップが語る。
出典：CocoLoop、China's Huawei reveals chip design breakthrough amid US sanctions（Rappler）；Huawei reveals chip design breakthrough amid US sanctions（Free Malaysia Today）；Huawei Unveils Major Chip Design Breakthrough as China Pushes Past US Sanctions（Modern Diplomacy）；Nvidia says it has 'largely conceded' China's AI chip market to Huawei（CNBC）