Em um simpósio de semicondutores em Xangai hoje, a Huawei revelou a Tau Scaling Law, um novo princípio de design de chips focado na velocidade de movimentação de dados dentro do chip, em vez da miniaturização de transistores. A arquitetura complementar, chamada LogicFolding, reorganiza as conexões internas do chip para encurtar os caminhos de sinal. O primeiro chip a adotar essa arquitetura será a série Kirin, prevista para o final de 2025.
O Contexto Real
Os EUA restringem o acesso da Huawei a máquinas de litografia EUV, impedindo a empresa de seguir o caminho padrão de nós "X nm → X-2 nm". Uma comparação dos nós atuais de produção em massa estável mostra a lacuna:
- TSMC: 2 nm (produção em massa, 1,4 nm planejado para 2028)
- Samsung: 2 nm
- Intel: 18A (equivalente a ~1,8 nm)
- Huawei/SMIC: 7 nm
A Huawei está cerca de três gerações atrasada. Em vez de tentar alcançar convencionalmente, He Tingbo, presidente do negócio de semicondutores da Huawei e chefe do projeto secreto de chips, estabeleceu uma meta: alcançar "densidade de transistor equivalente a 1,4 nm" em cinco anos. A palavra-chave é "equivalente" — não usando EUV para gravar 1,4 nm, mas alcançando densidade de desempenho semelhante por outros meios.
O que é LogicFolding?
O analista da Omdia, He Hui, resumiu:
"Em vez de depender apenas de transistores menores, a empresa está focada em encurtar interconexões, reduzir latência e melhorar a movimentação de dados dentro do chip."Essa abordagem não é nova na academia — empilhamento 3D, empacotamento chiplet e computação próxima à memória exploram ideias semelhantes. Mas a Huawei a eleva de otimizações pontuais a uma "lei" — um paradigma para todos os designs de SoC nos próximos cinco anos. He Tingbo também revelou que, nos últimos seis anos, a Huawei projetou e produziu em massa 381 chips usando esses princípios, o que significa que o LogicFolding já é uma metodologia comprovada, agora sendo sistematizada e difundida por todo o ecossistema.
Kirin como Primeiro Teste
A série Kirin a ser lançada no final deste ano será o primeiro produto com o selo LogicFolding. SoCs móveis são os mais restritos pelo triângulo potência, área e desempenho, tornando-os ideais para validar a nova arquitetura. Se o LogicFolding puder encurtar caminhos de sinal e reduzir o consumo de energia, o desempenho pode saltar mesmo no mesmo processo de 7 nm. Se bem-sucedido, a linha de chips de IA Ascend pode seguir, ampliando o impacto.
Ligação com DeepSeek
Na semana passada, a DeepSeek reduziu permanentemente os preços da API V4-Pro em 75%, possibilitado pela série V4 que desde o design roda no Ascend 950, contornando a NVIDIA. Se a Tau Scaling Law alcançar densidade equivalente a 1,4 nm em cinco anos, a próxima geração do Ascend pode igualar os sucessores do Blackwell da NVIDIA em densidade computacional. Isso permitiria que grandes modelos nacionais como DeepSeek, Qwen e Zhipu escalassem e reduzissem custos, aliviando a ansiedade da "lacuna de hardware" que assola a indústria de IA chinesa. O CEO da NVIDIA, Jensen Huang, reconheceu recentemente: "Nós realmente concedemos esse mercado a eles." Há dois anos, tal afirmação seria impensável.
Desafios pela Frente
O LogicFolding enfrenta três grandes obstáculos:
- Ferramentas EDA. Projetar chips com geometria não tradicional pode não ser suportado pelas ferramentas existentes da Cadence/Synopsys. A Huawei pode precisar desenvolver as suas próprias ou colaborar com empresas nacionais de EDA — um desafio discutido na indústria de EDA há anos.
- Gerenciamento térmico. A fiação mais densa aumenta a densidade térmica. Em data centers de alta carga, o resfriamento eficaz é crucial; sem ele, a densidade equivalente a 1,4 nm permanece um conceito em slides.
- Economia de produção em massa. A Huawei não divulgou custos de wafer, rendimento ou curvas de ramp para a densidade equivalente. Um demo funcional está longe da remessa em larga escala.
A Huawei apresentou um roteiro de cinco anos. Mas o próprio roteiro sinaliza que os semicondutores chineses encontraram um caminho que não requer EUV e estão a empurrá-lo para jusante. O verdadeiro teste será o lançamento do Kirin no final deste ano — por mais elegante que seja a arquitetura, no final é o chip que fala.
Fontes: CocoLoop, China's Huawei reveals chip design breakthrough amid US sanctions (Rappler); Huawei reveals chip design breakthrough amid US sanctions (Free Malaysia Today); Huawei Unveils Major Chip Design Breakthrough as China Pushes Past US Sanctions (Modern Diplomacy); Nvidia says it has 'largely conceded' China's AI chip market to Huawei (CNBC)