HarmonyOS 7, 시스템 AI를 조작형 에이전트로
화웨이 개발자 베타는 운영체제 안에 에이전트 프레임워크를 넣고 GUI 조작과 복잡한 작업 90% 이상 완료율을 내세웠다.
화웨이 뉴스와 분석
화웨이 관련 제품 동향과 산업 분석 5건을 모았습니다.
화웨이, 폴디드 칩 설계로 전환…Kirin 연말 첫 탑재
화웨이가 Tau Scaling Law와 LogicFolding 아키텍처를 공개, EUV 리소그래피 제한을 우회해 5년 내 1.4nm 등가 트랜지스터 밀도를 목표로 한다.
DeepSeek V4, 프리뷰만 공개…화웨이 950PR 양산 기다려
DeepSeek이 4월 24일 V4 Flash와 V4 Pro를 프리뷰 버전으로 공개했지만, 정식 출시는 2026년 하반기로 연기됐다. 화웨이의 Ascend 950PR 칩이 아직 양산 준비가 되지 않았기 때문이다.
GLM-5.1, SWE-Bench Pro 1위 등극…훈련은 전량 화웨이 승텅 사용
Z.ai(구 지푸AI)가 754B 파라미터 오픈소스 MoE 모델 GLM-5.1을 출시했다. SWE-Bench Pro에서 58.4%를 기록하며 GPT-5.4와 Claude Opus 4.6을 앞질렀다. 모델 훈련은 화웨이 승텅 910B 칩과 MindSpore 프레임워크만으로 진행됐으며, NVIDIA GPU는 전혀 사용되지 않았다.
DeepSeek V4, 화웨이 칩에서 구동된다
딥시크(DeepSeek)가 화웨이의 Ascend 950PR 칩에서 실행되는 1조 파라미터 MoE 모델 V4를 출시할 예정이다. 이는 중국 자체 칩 아키텍처를 위해 특별히 구축된 최초의 프런티어 AI 모델로, 엔비디아의 CUDA 생태계에서 벗어날 가능성을 시사한다.