长鑫存储正在把 HBM3E 推向生产线。路透社援引两名知情人士报道，这家合肥的存储厂商已经向多家国内 AI 芯片设计公司送样 HBM3E，计划在未来两个月内启动限量生产。同一组消息源给出的良率只有 20% 到 30%，SK 海力士同类产品约为 70%。
报道还提到，长鑫的样品在测试里表现更接近 SK 海力士的上一代 HBM3，预计售价会高于海外同类产品。良率低、性能差一代、价格更贵，长鑫仍选择往前推，原因在需求侧：美国出口管制之下，国内 AI 芯片厂商拿不到足够的高带宽内存。
两种说法对不上的时间点
关于长鑫 HBM3E 走到了哪一步，公开信息并不一致。今年 9 月初，The Information 报道称长鑫已开始小批量生产 HBM3E，阿里旗下平头哥和寒武纪正在用它测试自家处理器，扩产放在 2027 年。路透社这次的说法是”未来两个月内启动限量生产”，比前者晚了一拍。
两份报道可能指的是不同阶段：前者偏工程批次，后者指面向客户的限量供货。长鑫、平头哥、寒武纪都没有公开确认过这些试产和测试，良率、堆叠层数、客户验证进度一直没有官方数字，目前只能以知情人士的口径为准。
良率的估算倒是前后接近。研究机构 SemiAnalysis 在 6 月估过约 25%；韩国 ChosunBiz 9 月的报道写到试产良率约 25%，不过它描述的产品是 8 层 HBM3。路透社这次的 20% 到 30% 落在同一区间，几个月下来看不出明显起色，也看不出恶化。
跟韩国两家差在哪
把时间线并排放，差距比较直观。SK 海力士 2024 年就开始量产 HBM3E，三星随后跟进；长鑫如果按路透社的说法在今年底前后启动限量生产，晚了大约两年。熟悉长鑫的人士此前估计，它在技术上落后头部厂商三到五年。
HBM 难在堆叠。八层、十二层 DRAM 裸片要用硅通孔垂直连起来再封装，任何一层出问题，整颗堆叠就报废，所以总良率是每道工序良率乘出来的。SK 海力士 70% 左右的水平也是调了好几代产品才拿到的。长鑫在 DDR5 上有过类似的起步，2024 年底韩国媒体曾报道其 DDR5 良率可能只有一到两成，之后才逐步爬坡。
需求端的紧张程度可以从机构报告里看出来。摩根士丹利此前判断，HBM3E 供应会是 2027 年中国 AI GPU 出货的主要瓶颈；它同时估计，即便良率偏低，长鑫 2027 年仍能做出约 300 万到 400 万颗 HBM3E 堆叠。这个产能能配多少张加速卡，要看各家芯片用几颗 HBM，报告没有给出拆分。
资本市场先给了位置
长鑫科技今年 7 月 27 日登陆科创板，10 月 27 日满三个月。中证指数公司最新披露，它已被纳入上证综合指数，权重 4.67%，排在第一，高于农业银行和工商银行；在上证科创板综合指数里权重 15.74%，同样居首，寒武纪、海光信息分列其后。
市场眼下给的估值，主要来自通用 DRAM 的涨价周期。HBM3E 能不能从送样走到稳定供货，要看良率明年能爬到多少：如果一直停在两三成，每颗堆叠的成本很难压到芯片厂愿意大批采购的水平，哪怕国内暂时找不到更便宜的替代品。
参考来源：路透社、The Information、CocoLoop、ChosunBiz、格隆汇；核验长鑫 HBM3E 良率区间、SK 海力士良率对照与上证指数权重数据。