ChangXin Memory Technologies (CXMT) tengah mendorong HBM3E ke lini produksi. Reuters, mengutip dua orang yang mengetahui masalah ini, melaporkan bahwa produsen memori asal Hefei itu sudah mengirim sampel HBM3E ke sejumlah perancang chip AI di dalam negeri dan berencana memulai produksi terbatas dalam dua bulan ke depan. Sumber yang sama menyebut yield hanya 20% hingga 30%, sementara produk sejenis dari SK Hynix sekitar 70%.
Laporan itu menambahkan bahwa dalam pengujian, sampel CXMT berkinerja lebih mendekati HBM3 generasi sebelumnya milik SK Hynix, dan harganya diperkirakan lebih tinggi daripada produk sejenis di luar negeri. Yield rendah, kinerja tertinggal satu generasi, dan harga lebih mahal tidak menghentikan CXMT untuk maju. Alasannya ada di sisi permintaan: di bawah kontrol ekspor Amerika Serikat, produsen chip AI di Tiongkok tidak bisa mendapatkan memori berbandwidth tinggi dalam jumlah cukup.
Dua versi yang tidak cocok soal waktu
Informasi publik tentang sejauh mana HBM3E CXMT melangkah tidak konsisten. Pada awal September lalu, The Information melaporkan bahwa CXMT sudah memulai produksi skala kecil HBM3E, bahwa T-Head milik Alibaba dan Cambricon sedang menguji prosesor mereka dengan memori itu, dan bahwa perluasan kapasitas dijadwalkan pada 2027. Versi Reuters kali ini, "produksi terbatas dalam dua bulan ke depan", tertinggal selangkah dari laporan tersebut.
Kedua laporan mungkin merujuk pada tahap yang berbeda: yang pertama lebih ke batch rekayasa, yang kedua ke pasokan terbatas untuk pelanggan. CXMT, T-Head, dan Cambricon belum mengonfirmasi secara terbuka produksi percobaan maupun pengujian tersebut. Angka resmi untuk yield, jumlah lapisan tumpukan, dan kemajuan validasi pelanggan juga tidak pernah ada, sehingga saat ini yang bisa dipegang hanyalah keterangan para narasumber.
Perkiraan yield justru berdekatan dari waktu ke waktu. Lembaga riset SemiAnalysis memperkirakan sekitar 25% pada Juni. Laporan ChosunBiz dari Korea pada September menyebut yield produksi percobaan sekitar 25%, meski produk yang dibahasnya adalah HBM3 8 lapis. Angka 20% hingga 30% dari Reuters berada di rentang yang sama, sehingga selama beberapa bulan terakhir tidak tampak perbaikan yang jelas, tetapi juga tidak ada kemunduran.
Di mana ketertinggalan dari dua produsen Korea
Jika lini waktunya disejajarkan, kesenjangannya lebih mudah terlihat. SK Hynix sudah memproduksi massal HBM3E pada 2024, disusul Samsung. Bila CXMT memulai produksi terbatas sekitar akhir tahun ini seperti kata Reuters, ia tertinggal sekitar dua tahun. Orang-orang yang mengenal CXMT sebelumnya memperkirakan perusahaan ini tertinggal tiga hingga lima tahun secara teknologi dari produsen terdepan.
Kesulitan HBM ada pada penumpukan. Delapan atau dua belas die DRAM harus dihubungkan secara vertikal dengan through-silicon via lalu dikemas, dan masalah di satu lapisan saja membuat seluruh tumpukan terbuang, sehingga yield total adalah hasil perkalian yield di setiap tahap. Angka sekitar 70% milik SK Hynix pun baru dicapai setelah beberapa generasi produk disempurnakan. CXMT pernah memulai dengan cara serupa pada DDR5: pada akhir 2024, media Korea melaporkan yield DDR5-nya mungkin hanya 10% hingga 20%, lalu perlahan naik.
Ketatnya sisi permintaan terlihat dari laporan lembaga keuangan. Morgan Stanley sebelumnya menilai pasokan HBM3E akan menjadi hambatan utama bagi pengiriman GPU AI di Tiongkok pada 2027. Bank itu juga memperkirakan bahwa, meski yield rendah, CXMT masih bisa membuat sekitar 3 juta hingga 4 juta tumpukan HBM3E pada 2027. Berapa banyak kartu akselerator yang bisa dilayani kapasitas itu bergantung pada jumlah HBM yang dipakai tiap chip, dan laporan tersebut tidak merinci hal itu.
Pasar modal sudah lebih dulu memberi tempat
CXMT Technology (Changxin Keji) melantai di STAR Market pada 27 Juli tahun ini dan genap tiga bulan pada 27 Oktober. China Securities Index Co. mengungkapkan bahwa perusahaan ini kini masuk ke Indeks Komposit SSE dengan bobot 4,67%, tertinggi, mengungguli Agricultural Bank of China dan ICBC. Di Indeks Komposit SSE STAR Market, bobotnya 15,74%, juga nomor satu, disusul Cambricon dan Hygon Information.
Valuasi yang diberikan pasar saat ini terutama berasal dari siklus kenaikan harga DRAM umum. Apakah HBM3E bisa bergerak dari tahap sampel ke pasokan stabil bergantung pada seberapa tinggi yield naik tahun depan. Jika terus bertahan di dua atau tiga dari sepuluh, biaya per tumpukan sulit ditekan ke level yang membuat produsen chip mau membeli dalam jumlah besar, meskipun untuk sementara belum ada alternatif domestik yang lebih murah.
Sumber: Reuters, The Information, CocoLoop, ChosunBiz, Gelonghui; dipakai untuk memeriksa rentang yield HBM3E CXMT, perbandingan yield SK Hynix, dan data bobot indeks SSE.