阿里旗下芯片公司平头哥 9 月 22 日在 2026 杭州云栖大会上发布新一代训推一体 AI 芯片真武 V900，官方称算力是上一代真武 M890 的 3 倍，单一集群可以扩到 50 万卡。按多家媒体的现场报道，这颗芯片 2027 年量产，搭载它的新一代磐久超节点服务器 2027 年一季度上市。
也就是说，这次发布的是一张路线图上的下一站，今年阿里云客户能租到的还是 M890。
公开了哪些参数
平头哥给出的规格有三项：216GB 显存、1200GB/s 片间互联带宽、支持 FP8 和 FP4 精度。官方定位是能满足万亿参数级大模型的训练和推理需求。
磐久超节点服务器会把真武 V900 和平头哥自己的 ICN Switch、磐脉、镇岳几颗芯片打包在一起，交换、网络、存储控制都用自研件。平头哥同时预告了再下一代的真武 J900，说会换上自研的并行计算架构，计划 2028 年推出；具体季度，不同报道的说法不一致。
没有公开的部分更多：单卡峰值算力、功耗、制程和代工方、显存类型，都没有出现在发布材料里。“3 倍”是相对 M890 的倍数，M890 本身的绝对算力平头哥此前也没有完整披露。
M890 现在做到哪一步
阿里 CEO 吴泳铭在主题演讲里给了现役产品的进度：自研的 M890 AI 超节点已经能支撑 2 万亿参数大模型的推理，本季度开始在阿里云数据中心规模化上架。对应的云产品叫灵骏真武 M890 超节点实例 GP9A，已经对外售卖。
吴泳铭还说，由于平头哥芯片产品线成熟、客户用得多，预计年出货量会大幅提升。出货量的具体数字，阿里没有给。
演讲里更大的几个数字落在模型和机房上：Qwen 计划训练 5 万亿到 10 万亿参数的新模型，阿里云全球数据中心规模要在 2032 年超过 20GW。他把 AI 模型、AI 芯片和 AI 云称作”机器智能时代的三大基石”，说阿里会在这三块上坚定投入。
对国内用户影响在哪
对在阿里云上跑模型的国内企业，这次发布最直接的信息是时间表。明年一季度之前，能选的国产自研算力是 M890 实例；V900 超节点什么时候以云实例形式开放、定价多少，阿里没有说。
对采购自建机房的客户，216GB 显存是一个能直接拿来比的数字，它决定了单卡能塞下多大的模型分片、要多少张卡才能放下一个万亿参数模型。FP4 支持意味着推理侧可以用更低精度换吞吐，前提是软件栈跟得上。平头哥此前的芯片主要跑在阿里自家业务和阿里云上，外部客户迁移过来要付出多少适配成本，目前也没有第三方的实测数据。
2027 年量产，距离现在还有一年多。这中间国产 AI 芯片市场的竞争对手也在换代，届时 V900 的 3 倍放在同期产品里处在什么位置，要等单卡算力和实测跑分出来才能判断。
参考来源：2026 杭州云栖大会吴泳铭主题演讲、IT之家、CocoLoop、新浪财经；芯片规格以平头哥现场发布口径核验，量产与上市节点以多家媒体现场报道为准。