阿里旗下晶片公司平頭哥 9 月 22 日在 2026 杭州雲棲大會上發表新一代訓推一體 AI 晶片真武 V900，官方表示運算能力是上一代真武 M890 的 3 倍，單一叢集可擴展到 50 萬張卡。根據多家媒體的現場報導，這顆晶片將於 2027 年量產，搭載它的新一代磐久超節點伺服器則預計 2027 年第一季上市。
換句話說，這次發表只是路線圖上的下一站，今年阿里雲客戶實際能租到的仍然是 M890。
公布了哪些規格
平頭哥公布的規格有三項：216GB 顯示記憶體、1200GB/s 晶片間互連頻寬、支援 FP8 與 FP4 精度。官方定位是能滿足兆級參數大型模型的訓練與推論需求。
磐久超節點伺服器會把真武 V900 和平頭哥自家的 ICN Switch、磐脈、鎮嶽幾顆晶片整合在一起，交換、網路、儲存控制全部採用自研晶片。平頭哥同時預告了再下一代的真武 J900，表示屆時會換上自研的平行運算架構，計畫 2028 年推出；但確切季度，各家媒體報導說法不一。
沒有公布的部分更多：單卡峰值運算能力、功耗、製程與代工廠、記憶體類型，通通沒有出現在發表資料裡。「3 倍」只是相對 M890 的倍數，M890 本身的絕對運算能力平頭哥先前也從未完整揭露過。
M890 目前進展到哪一步
阿里巴巴集團執行長吳泳銘在主題演講中，交代了現役產品的最新進度：自研的 M890 AI 超節點已經能支援 2 兆參數大型模型的推論，本季起將在阿里雲資料中心規模化上架。對應的雲端產品叫「靈駿真武 M890 超節點執行個體 GP9A」，目前已經開賣。
吳泳銘還說，由於平頭哥晶片產品線已經成熟、客戶採用度提高，預期年出貨量會大幅成長。至於出貨量的具體數字，阿里巴巴並未公布。
演講中更大的幾個數字，落在模型與機房規模上：通義千問（Qwen）計畫訓練 5 兆到 10 兆參數的新模型，阿里雲全球資料中心規模要在 2032 年前突破 20GW。他把 AI 模型、AI 晶片與 AI 雲端稱作「機器智慧時代的三大基石」，強調阿里巴巴會在這三個領域上堅定投入。
對中國企業用戶的影響在哪
對在阿里雲上跑模型的企業客戶而言，這次發表最直接的訊息就是時間表：明年第一季之前，能選的國產自研運算資源仍只有 M890 執行個體；V900 超節點什麼時候會以雲端執行個體形式開放、定價多少，阿里巴巴都沒有說明。
對於自行採購、建置機房的客戶來說，216GB 顯示記憶體是一個可以直接拿來比較的數字，它決定了單卡能塞進多大的模型分片、又要用幾張卡才能放下一個兆參數模型。支援 FP4 意味著推論端可以用較低精度換取更高吞吐量，前提是軟體堆疊必須跟得上。平頭哥的晶片目前主要用在阿里巴巴自家業務與阿里雲上，外部客戶遷移過去要付出多少調適成本，目前也還沒有第三方的實測數據可以參考。
距離 2027 年量產，還有一年多的時間。這段期間，中國國產 AI 晶片市場的競爭對手也會陸續換代，屆時真武 V900 號稱的 3 倍優勢在同期產品中究竟排在什麼位置，得等到單卡實際運算能力與實測跑分出爐後才能判斷。
參考來源：2026 杭州雲棲大會吳泳銘主題演講、IT之家、CocoLoop、新浪財經；晶片規格以平頭哥現場發表口徑核實，量產與上市時程以多家媒體現場報導為準。