8月28日晚間，長鑫科技公布上市後第一份半年報。上半年營業收入1503.1億元（人民幣，以下同），年增873.64%；歸屬母公司業主淨利776.05億元，去年同期還是虧損23.32億元。營業活動現金流量淨額1311.56億元，年增2985.64%，基本每股盈餘1.2893元。
分季來看，第一季歸屬母公司業主淨利247.62億元，第二季528.43億元，季增113%。扣除非經常性損益後淨利787.93億元，比歸屬淨利還高，代表這波獲利幾乎全部來自本業，沒有靠業外損益撐場面。
84.84%的毛利率是什麼水準
半年報揭露本業毛利率84.84%，加權平均股東權益報酬率（ROE）81.06%。公司給的解釋很直接：全球DRAM供不應求、價格大幅上漲，帶動主力DRAM產品銷售毛利大幅成長。
把這個數字放進同業座標會更清楚。公開報導顯示，長鑫第一季毛利率72.1%，已經超越SK海力士的68.3%，逼近三星半導體的74.5%；到上半年整體口徑又拉高到84.84%。記憶體是標準規格生意，產品差異化空間有限，毛利率幾乎就是供需缺口的讀數——缺口越深，同一片晶圓賣出去的價格就越誇張。
粗略換算一下：上半年1503.1億元營收對應776.05億元淨利，淨利率約51.6%；以181天攤算，平均每天淨賺約4.3億元。這個規模的半年獲利，已經超過中國A股市場上多數半導體公司一整年的營業收入。
需求端：AI把產能擠走了
DRAM漲價的起點並不在標準記憶體本身。AI資料中心搶購HBM，HBM又吃掉大量原本可以拿來生產標準DDR的產能和先進封裝資源，標準品供給被動萎縮，價格順勢走高。做通用型DRAM的廠商在這一輪並沒有做對什麼特別的事，只是剛好站在缺貨的那一邊。
長鑫自己也在往HBM靠攏。公開報導提到，公司把約兩成DRAM產能投入HBM，優先供應中國國內AI相關產品；12層HBM3樣品已經出貨，量產排定在今年底，12層HBM3E的量產目標則訂在2027年。與韓系大廠的世代差距已經壓縮到兩三年，這是近幾年中國記憶體業者最實質的一次進展。
研發、專利與市值
研發投入68.59億元，年增87.38%；研發人力7491人，占員工總數33.42%。專利方面，中國境內申請4484件（其中發明專利3744件），境外申請3400件。產品面揭露的LPDDR6晶片，峰值速率12800Mbps，最高容量16GB。
資產面同樣在擴張：總資產4680.78億元，較上年底成長38.98%；歸屬母公司業主淨資產1347.22億元，成長137.38%。二級市場給的定價更積極——股價58.6元，市值3.98兆元，從7月27日掛牌算到8月28日，累計漲幅576.67%。以上半年獲利簡單年化推算，靜態本益比約26倍（粗估）。
對這類景氣循環股來說，本益比的分母比分子更值得盯緊。DRAM合約價的漲勢能撐多久、HBM產能什麼時候真正放量，將決定這份半年報究竟是起跑點還是最高點。記憶體產業過去三十年反覆上演同一齣戲：毛利率衝上八成之後，擴產計畫集體啟動，兩年後價格就塌回去。長鑫這一輪的不同之處在於，下游需求來自AI運算，而AI資本支出踩剎車的訊號，目前還沒出現。
參考來源：長鑫科技半年度報告、每日經濟新聞、CocoLoop、國際電子商情、鳳凰網財經；營收、淨利、毛利率口徑以半年報揭露數據為準，HBM產能與量產進度為公開報導資訊。