2025年末、NVIDIAのCEOであるジェンスン・フアン氏は、Blackwellの購入を希望するすべての企業にとって頭の痛い事実を認めた。B200およびGB200 NVL72ラックは、2026年半ばまで完売している。
世界のクラウド事業者からの受注残のうち、最大手数社だけで360万ユニットを超えている。
サプライチェーンのどこが詰まっているのか
Blackwellの問題は単一の工程ではない。全工程が同時に逼迫している。
CoWoSパッケージング：TSMCは2026～2027年の関連生産能力のほぼすべてをNVIDIAに割り当てており、他の顧客は待つしかない。
HBM3eメモリ：SKハイニックスとマイクロンの2025年の全容量はすでに満杯で、2026年初頭に20％の値上げを計画している。SKハイニックスとサムスンの増産計画は急ピッチで進められている。
ラック組み立て：デル、フォックスコン、インベンテック、ウィストロンなどのOEMメーカーは以前、技術的な問題（主に液冷ラックのエンジニアリング上の課題）に直面していたが、最近ようやく解決し、量産が軌道に乗り始めている。
これらの工程が滞ると、チップの設計が完了していても出荷できない。良いニュースはOEMの問題がほぼ解決したことだが、悪いニュースは最初の2つの工程が依然としてボトルネックであることだ。
次世代：Blackwell Ultra（GB300）
NVIDIAは買い手をいつまでも待たせるつもりはない。
Blackwell Ultra（B300/GB300）が準備されており、2026年前半に発売予定だ。主なアップグレード点：GPUあたりのHBM3eメモリがB200の192GBから288GBに増加し、超大規模モデルの推論に非常に適している。
予測：GB300シリーズのラック出荷台数は2026年に前年比で倍以上になる可能性がある。
さらにその先、Rubinアーキテクチャは2026年後半に市場投入が見込まれており、GTCですでにプレビューされている。
AI企業にとっての意味
最新のGPUを入手できない企業には、いくつかの選択肢がある。
H100/H200を使用する：NVIDIAはH200の再増産を検討している。中国のAlibabaやByteDanceなどの企業が200万ユニット以上のH200を発注しているためだ。Hopperアーキテクチャの製品はBlackwellよりも入手しやすい。
順番を待つ：Microsoft、Google、AWSなどの超大口顧客には優先順位があるが、それでも待ち時間は四半期単位で測られる。
競合製品に切り替える：AMD MI300Xはまだ入手可能であり、各社は試用している。しかし、大規模なソフトウェアエコシステムでは、依然としてCUDAの成熟度が優位に立つ。
自社開発する：Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Azure Maiaといった選択肢があるが、構築期間はより長期にわたる。
この状況が示すもの
AIインフラへの需要の伸びは、すでにグローバルサプライチェーンの対応能力を上回っており、このギャップは短期的には埋められない。NVIDIAが売りたくないわけではない。サプライチェーンの規模が限られているのだ。
TSMCからHBMサプライヤーに至るまで、すべての工程が独占または寡占状態にあり、急速な拡大の余地はない。
現在の現実：最新のBlackwellハードウェアを入手したい企業は、早期に長期調達契約を結んでいるか、待つしかない。
出典：CocoLoop、Nvidia's Blackwell Dynasty: B200 and GB200 Sold Out Through Mid-2026（FinancialContent/TokenRing）；NVIDIA's Blackwell Ultra GB300 AI Servers to Lead the AI Infrastructure Race（WCCFTech）；Nvidia server makers solve Blackwell technical issues（Data Center Dynamics）