Anthropic 的自研芯片计划往前走了一步，潜在代工方指向三星。
据 The Information 7 月 2 日报道，Anthropic 正在与三星电子接触，讨论由后者为其自研 AI 芯片提供制造支持。项目仍处在早期阶段，芯片定位、性能指标和服务器集成方案尚未最终确定，但谈判重点已经落到三星的 2 纳米制程和先进封装能力上。
更值得关注的是人员信号。Anthropic 已招来 Clive Chan，他曾参与 OpenAI 的自研芯片项目。对于一家模型公司来说，从“评估自研芯片”到“引入做过相关项目的人”，意味着这件事已经不只是战略讨论。路透早在 4 月就报道称，Anthropic 正在研究自研芯片，核心原因并不复杂：Claude 对算力的需求增长太快，单纯外采芯片越来越难保证成本和供给。
三星与 Anthropic 也并非第一次产生交集。今年 5 月，Anthropic 的 650 亿美元 H 轮融资中，三星与 SK 海力士、美光一起作为战略基础设施方参与。若此次代工合作继续推进，双方关系将从资本和供应链层面进一步下沉到制造环节。
从 Anthropic 的算力布局看，自研芯片也不是孤立动作。过去一年，它已经与谷歌签下 TPU 合作，与亚马逊围绕 AWS 展开长期投入，还被报道向 SpaceX 采购大规模算力。外部合同越多，模型公司越会意识到一个问题：如果底层算力完全依赖少数供应商，成本、交付和议价权都会受制于人。
行业趋势也在变得清晰。OpenAI 已公开与博通合作开发推理芯片，亚马逊有 Trainium，谷歌有 TPU。大模型公司向芯片层延伸，目标并不是立刻取代英伟达，而是为训练和推理成本建立第二条路。
Anthropic 对外仍保持谨慎。TechCrunch 询问时，公司回应称：
“包含谷歌、亚马逊和英伟达芯片在内的多元化硬件组合，将继续是公司算力战略的关键。”
这句话的重点在“多元化”。自研芯片并不意味着停止采购英伟达 GPU，而是 Anthropic 不希望自己的算力战略只有单一路径。
这里的分工也很关键：三星争取的是代工订单，不是芯片定义权。若合作落地，芯片仍由 Anthropic 设计和定义，三星负责制造和封装。对三星而言，这也是展示 2 纳米和先进封装能力、追赶台积电的重要机会。
这笔合作最终能否谈成仍有不确定性。但大模型公司开始认真进入芯片定义环节，本身已经说明，算力不再只是采购部门的问题，而是模型公司的核心战略问题。
参考来源：Anthropic is discussing a new custom chip with Samsung（TechCrunch）；CocoLoop、Anthropic in Talks With Samsung for Custom AI Chip（Bloomberg / The Information）