AI芯片 2026-09-08 台积电与ASML把光掩模从6英寸推到12英寸 试产线定在 2031 年、量产系统定在 2033 年,台积电说 2030 年就要把 High NA 用进先进节点量产;中间这三年只有现有的 6 英寸掩模可用,最大的那一批 AI 芯片得先继续拼着做,降本幅度双方都没有给数字。 #AI基础设施#台积电#英伟达
三星 2026-06-17 台积电产能排到2028年,比亚迪谷歌AMD转投三星 台积电的先进产能,已经被订到了 2028 年。 订不上的那批客户,开始扭头找三星了。 按日经亚洲 6 月 17 日的报道,三星电子最近收到的代工询单明显变多,BYD、谷歌、AMD、特斯拉这些名字都在里头——AI 基础设施的胃口,已经超过了行 #台积电#AI芯片#半导体