TSMC dan ASML Perbesar Fotomask ke 12 Inci
TSMC dan ASML akan memperbesar fotomask High NA EUV dari 6 inci menjadi 12 inci untuk menghilangkan batasan stitching, menaikkan throughput, dan menekan biaya hingga 2033.
2 artikel terverifikasi tentang TSMC, produk, dan perkembangan industri.
TSMC dan ASML akan memperbesar fotomask High NA EUV dari 6 inci menjadi 12 inci untuk menghilangkan batasan stitching, menaikkan throughput, dan menekan biaya hingga 2033.
Permintaan chip AI membuat kapasitas TSMC terdorong hingga 2028, sehingga BYD, Google, AMD, dan Tesla mulai menjajaki Samsung.