TSMC e ASML migram fotomáscaras de 6 para 12 polegadas
TSMC e ASML anunciam parceria para migrar as fotomáscaras do High NA EUV de 6 para 12 polegadas, com linha piloto em 2031 e produção em massa em 2033.
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TSMC e ASML anunciam parceria para migrar as fotomáscaras do High NA EUV de 6 para 12 polegadas, com linha piloto em 2031 e produção em massa em 2033.
A demanda por chips de IA empurrou a capacidade da TSMC ate 2028, levando BYD, Google, AMD e Tesla a sondar a Samsung.