高通:6G重點在AI,電信商賣Token

高通執行副總裁暨邊緣解決方案與資料中心事業總經理馬德嘉(Durga Malladi)在聖地牙哥舉行的6G媒體日上,為次世代行動網路定了調:分水嶺不在速率。他的原話是,「6G的差異化不在於頻寬與資料傳輸速率的提升,而在於AI無所不在的原生整合」。依高通給出的時程,6G實體層技術標準仍在制定中,將於2028年拍板定案。

一個還沒有名字的裝置類別

馬德嘉提出的概念叫做「代理式AI裝置」(Agentic AI Device)。他給的定義比手機寬得多:這類裝置不限於智慧型手機,還包括感測器、穿戴裝置等各種連網終端,甚至可能連螢幕都沒有。他點名的範例來自中國市場——豆包(Doubao)AI手機。

把「沒有螢幕」這句話拉出來看,高通想描述的其實是一批以語音與感測為主要入口、把運算分散在裝置端與網路端之間的終端。這類產品過去十年出現過好幾波,從智慧音箱到各種AI隨身裝置,存活率始終不高。差別在於這一輪的前提變了:網路本身會分攤一部分推論運算,裝置不必獨自扛下所有負擔。

電信商的營收表要重寫

第二段判斷的商業意涵更直接。馬德嘉認為電信商的商業模式將從賣數據轉向「運算即服務、Token即服務」,他舉的例子是中國電信,已經在傳統數據服務之外加進了運算服務。

這句話的份量在於計費單位。賣流量是按GB計價,單價逐年下滑,電信商的ARPU已經被壓了十年;按Token計價的對象則是推論次數,跟使用者的使用強度直接掛鉤,天花板完全不同。難處也在這裡:電信商手上沒有模型,要做Token生意就得先具備推論叢集,而這個領域的對手換成了雲端業者。

高通自己下的注

這套敘事背後是高通的資料中心業務。公司目前鋪了四條產品線:CPU、AI加速器、HBC(高頻寬運算)以及客製化晶片/ASIC,目標是在2029財年資料中心營收突破150億美元。AI250方案單機櫃功耗為160千瓦,高通預期未來會走向數百千瓦等級。

在技術選擇上,高通沒有跟進HBM,而是採用自家的HBC,理由是「HBC採用近記憶體運算設計,相較HBM能有效降低功耗、提高頻寬使用率」。依其說法,雲端業者與記憶體廠商已表態支持。先前收購的AI基礎設施公司Modular,補上的是軟體堆疊那一塊。

時間差擺在那裡

有一點值得留意。6G標準2028年定案,依前幾代的節奏推估,大規模商轉要到2030年前後。而「Token即服務」這件事,中國電信現在就在做,跟6G並沒有依賴關係。

把兩件事綁在一起講,對晶片公司有好處:它讓2029財年那個150億美元的目標,看起來像是走在一條通往標準的路上。對電信商而言,能不能收到Token的錢,取決於未來四五年內自己能不能攢出可以賣的推論產能,跟基地台換代關係不大。

參考來源:高通6G媒體日專訪、新浪科技、CocoLoop;已查核馬德嘉職務、6G標準時程、資料中心營收目標與AI250功耗數據。