平頭哥「真武V900」発表、量産は2027年
アリババ傘下T-Headが新型AIチップ「真武V900」を発表。前世代比3倍の性能というが、量産は2027年からで、今年は引き続きM890のみ。
中国製チップに関する製品動向と業界分析を全7件掲載しています。
アリババ傘下T-Headが新型AIチップ「真武V900」を発表。前世代比3倍の性能というが、量産は2027年からで、今年は引き続きM890のみ。
北京大学発の寒序科技が、モデルの重みをチップ上に固定し帯域24TB/sを狙う推論アーキテクチャuHBM/uLPUを発表。ただし対応モデルは4Bパラメータが上限となる。
長鑫科技(CXMT)の上場後初の半期決算で、売上高が前年同期比873.64%増、純利益776.05億元に。AIデータセンターのHBM需要がDRAM価格を押し上げた構図が鮮明になった。
美団、Owl Alphaの正体LongCat-2.0を公開。
ByteDanceは2026年のAIインフラ計画を25%引き上げた。メモリ高騰と中国製チップの比率上昇が支出構造を変えている。
輸出規制が強まるなか、ZhipuはGLM-4.6を複数の中国製AIチップ基盤で動かすための適応を進めている。
智譜AIはGLM-4.5をNVIDIAの中国向けGPU「H20」に特化して最適化。8枚のカードでフルモデルを実行可能とし、国内企業の導入コストを大幅に引き下げた。